先進封裝概念股精材 | 全台上櫃股票資訊網

2021年5月24日—台積電為精材的最大股東，持股比率41%，精材過去的主要業務之一，就是將影像感測器與邏輯IC，利用晶圓級封裝製成一顆IC。2020年下半年開始 ...,2020年5月21日—五D先進封裝製程，提供客戶一系列的整合型扇出封裝（IntegratedFan-out;InFO​），以及針對高效能運算（HPC）晶片提供的基板上晶圓封裝（ ...,2020年12月28日—精材團隊研究先進封裝多年，過去精材的主要業務之一，就是把影像感測器與邏輯IC，利用晶圓級封裝製成一顆IC。不過，2020年下半年開始，精材 ...,2021年1月4日—台積電鬥三星，先進封裝將是未來的決勝關...