〈台積技術論壇〉3D IC技術平台建置完成精材可望直接受惠 ... | 全台上櫃股票資訊網

2021年5月24日 — 台積電為精材的最大股東，持股比率41%，精材過去的主要業務之一，就是將影像感測器與邏輯IC，利用晶圓級封裝製成一顆IC。2020年下半年開始 ... Read More

2020年5月21日 — 五D先進封裝製程，提供客戶一系列的整合型扇出封裝（Integrated Fan-out; InFO​），以及針對高效能運算（HPC）晶片提供的基板上晶圓封裝（ ... Read More

2020年12月28日 — 精材團隊研究先進封裝多年，過去精材的主要業務之一，就是把影像感測器與邏輯IC，利用晶圓級封裝製成一顆IC。不過，2020年下半年開始，精材 ... Read More

2021年1月4日 — 台積電鬥三星，先進封裝將是未來的決勝關鍵；搭上這股風潮，不只載板 ... 精材​團隊研究先進封裝多年，過去精材的主要業務之一，就是把影像感 ... Read More

同時，並針對下世代智慧型感測器開發先進3D晶圓級尺寸封裝/3D堆畾模組解決方案，提供客戶一次性購足服務解決方案，應用範圍包括下世代物聯網需求關鍵性零 ... Read More

6 天前 — 台積電近年來積極擴充2.5D及3D先進封裝產能，但CIS及3D感測元件封測、應用處理器晶圓測試、晶圓重佈及晶圓級封裝等業務仍陸續釋出委外， ... Read More

2021年1月7日 — 台積電與其他封測廠之間最主要的分水嶺，還是在先進製程的應用上面， ... 台積電持有41%的子公司精材(3374)，主要專攻3D感測零組件封裝，加上12 ... 接取網路為其可程式光纖到家(pFTTx) 軟體解決方案完成概念驗證(PoC)。 Read More

2021年3月12日 — 台積電集團旗下先進封裝測試公司：. 精材從事CMOS影像感測元件之晶圓層級封裝生產，是第一家將三維堆疊之晶圓層級封裝技術（3D WLCSP） ... 股市成交量暴增！8檔「莊家」概念股出爐，僅有(60xx)連續配息超過10年！ Read More

2020年8月24日 — 精材上半年受惠3D 感測零組件需求較往年強勁，加上8 吋影像感測器的封裝業績增加，整體稼動率明顯較去年同期好轉，每股純益達1.1 元，創十 ... Read More