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同時，並針對下世代智慧型感測器開發先進3D晶圓級尺寸封裝/3D堆畾模組解決方案，提供客戶一次性購足服務解決方案，應用範圍包括下世代物聯網需求關鍵性零 ...

一、公司簡介

1.沿革與背景

公司成立於1998年9月，主營晶圓級晶方尺寸封裝業務(Wafer Level Package CSP；WLCSP)，於2007年，台積電策略性投資，成為精材最大的法人股東。成立之初，公司專注於CMOS光學感測器的晶圓級封裝市場，為配合台積電需求，增加微機電(MEMS)封測與LED封裝服務。 台積電持有精材股權超過3成。

2.營業項目與產品結構

晶圓級尺寸封裝服務之終端產品，主要應用在智慧型行動裝置，包括智慧型手機、PC、平板電腦之影像感測器及環境感測器；晶圓級後護層封裝服務之終端產品，主要製程服務應用於指紋辨識感測器、微機電(加速器、陀螺儀)、MOSFET功率場效電晶體等。

2016年度公司營運重心規劃著重在指紋辨識、車用電子市場。Q4規劃切入虹膜辨識領域。

2020年度營收比重分別為：晶圓級尺寸封裝75%、晶圓級後護層封裝19%、晶圓測試15%。晶圓級封裝(WLCSP)主要應用於影像感測器及環境感測器，利基型產品為3D Sensing DOE及車用領域。晶圓級後護層封裝(PPI)主要應用於MEMS、指紋辨識、Power IC感測元件。2020年度產品應用銷售比重分別為：消費性電子佔約89%、車用電子佔約11%。

產品圖來源：公司官網

二、產品與競爭條件

1.產品與技術簡介

公司長期專注CMOS影像感測晶片，不同一般打線方式封裝，採用之晶圓級封裝方式，較具成本優勢。公司是全球第一家也是唯一一家將矽鑽孔(TSV)技術，用於影像感測器封裝廠。

為因應封裝技術升級及現有產能不敷未來市場需求，自2011-2014年，陸續佈建12吋廠之資本支出預算，並以影像感測器產品為主。同時，並針對下世代智慧型感測器開發先進3D晶圓級尺寸封裝/3D堆畾模組解決方案，提供客戶一次性購足服務解決方案，應用範圍...