均華進軍先進封裝效益顯前5月EPS 2.29元賺贏去年全年 | 全台上櫃股票資訊網

2021年6月21日—展望今年，均華表示，公司以既有核心產品精密取放、精密沖切、雷射刻印設備為基礎，整合視覺技術，配合客戶發展客製需求設備，掌握行動 ...

半導體設備廠均華 (6640-TW[1]) 今 (21) 日公告 5 月自結，稅後純益 0.39 億元，年增 392%，每股稅後純益 1.49 元，累計前 5 月稅後純益 0.67 億元，年增 97.06%，每股稅後純益達 2.29 元；受惠先進封裝進台開始進駐台積電 (2330-TW[2]) 竹南廠，均華近 2 個月業績顯著成長，前 5 月已賺贏去年全年 1.58 元。

均華、均豪 (5443-TW[3]) 與志聖 (2467-TW[4]) 去年共同組成 G2C 聯盟，借助三方各自在半導體、顯示器與 PCB 專長，搶攻半導體一站式服務商機，隨著客戶採購效益開始顯現，均華業績也顯著成長。

均華 5 月營收已連三個月站穩「億」元大關，也連三個月改寫新高，達 2.34 億元，月增 52.81%，年增 335%，前 5 月營收 6.37 億元，年增 134%，創同期新高。

展望今年，均華表示，公司以既有核心產品精密取放、精密沖切、雷射刻印設備為基礎，整合視覺技術，配合客戶發展客製需求設備，掌握行動裝置、CIS、車用電子市場成長，協助提升客戶生產效率、增加附加價值，維持業績穩定成長。

此外，均華也將已開發完成的產品積極推展至新市場與新客戶，已台灣市場為基礎，擴大至中國市場，同時掌握中國半導體市場成長契機。