均華布局車用電子、高階封裝，預計1023上櫃 | 全台上櫃股票資訊網

2018年9月26日—均華原為設備大廠均豪(5443)的半導體事業部門，為專注在半導體產業，故於2010​年分割成立子公司均華，並專注在精密取放(PickandPlace)、 ...

MoneyDJ新聞 2018-09-26 17:06:45 記者 張以忠 報導

半導體封裝製程設備廠均華精密(6640)預計10/23掛牌上櫃，均華表示，受惠在車用電子、高階封裝市場成長帶動下，均華透過精密加工、精密取放以及光電整合等三項核心技術的持續提升，並與客戶密切合作下逐步發酵，預期今年、明年營運都將成長。均華原為設備大廠均豪(5443)的半導體事業部門，為專注在半導體產業，故於2010年分割成立子公司均華，並專注在精密取放(Pick and Place)、視覺檢測(AOI)、雷射(Laser Marking)、以及精密鑄造/沖切(Molding/Trim Form)的技術應用。產品100%應用於半導體封裝。均華產品獲兩岸封裝大廠認可，且於兩岸佈署完整售後服團隊，迅速掌握客戶需求，能有效掌握最新資訊，做為產品開發的參考依據。均華客戶包括台積電(2330)、日月光(3711)、力成(6239)、頎邦(6147)等大廠，而中國部分，客戶涵蓋中國前5大半導體封測廠，包括天水華天等。均華表示，全球半導體封裝和測試業的資本支出在2017-2022年之間，由於部分二線晶圓代工廠放棄先進製程的研究開發，而縮減晶圓代工的資本資出規模，進而使得晶圓代工的資本支出縮減，但受惠於封裝測試業對先進封裝需求的投入，加上中國封裝測試產業為了追上國際大廠的技術和營運規模，增加資本支出，使得封測業在2017-2022年間享有每年接近3%的資本支出複合年成長率，對於提供封裝測試使用的設備商可長期受惠。在中國市場方面，均華表示，公司於二十多年前即赴大陸市場發展，並與當地的半導體一線大廠建立長期合作關係，故均華的主要客戶遍及兩岸，且皆為長期的合作夥伴，預計均華將直接參與中國市場的崛起。另均華長期與國內半導體龍頭廠商進行技術合作以累積技術能量，在日新月異的先進封裝技術浪潮中適時推出最適合的設備。均華表示，均華提供之設備其終端產品應用涵蓋面板、車用電子、記憶體、消費型電子產品之感測器IC等，隨著快速成長的數位儲存、AI人工智慧、自駕車及手機產品的3D感測與身份辨識等的終端需求蓬勃發展，其發展潛力無窮。特別是在導線架(Lead frame)封裝時所需使用的切割和封膠製程設備，市場上主要的兢爭對手為日商APIC Yamada和港商太平洋股份有限公司 (ASM Pacific)，然而均華憑...