均華精密工業股份有限公司- 財經百科 | 全台上櫃股票資訊網

2.營業項目與產品結構   公司主要產品包括：精密取放設備(晶粒撿選機)、視覺檢測（AOI）、雷射及精密鑄造/沖切，晶粒挑揀機、黏晶機、沖切機、封膠機等半導體製程設備，在國內皆有很高的占有率，也是國內封裝業者的國產設備優先選擇。

2018年，公司布局Micro LED的巨量轉移設備。

迄2019年營收比重為半導體設備及相關精密模具佔90%，零件和技術服務收入佔10%。   二、產品與競爭條件 1.產品與技術簡介   在半導體晶片的生產過程中，經過積體電路製程後，還需進行「電性檢測」與「晶片切割」的步驟，接著再以「揀晶機」挑揀出通過電性檢測的晶片，進行封裝製程。   2.產能狀況與生產能力   公司主要工廠分別在台灣土城廠及大陸蘇州廠。

1.土城廠：封模具與設備、切筋模具與設備、彎腳模具與設備、鐳射刻印設備、自 動挑檢機、自動上蓋機、通訊、視覺檢查。

2.蘇州廠：封模具與設備、切筋模具與設備、彎腳模具與設備、出料自動排管機、鐳射刻印設備、自動挑檢機、自動上蓋機、BOC 衝孔模具與設備網路通訊、視覺檢查。   三、市場需求與銷售競爭 1.產業結構與供需   根據SEMI報告，預估2020年全球原始設備製造商(OEM)之半導體製造設備銷售總額將達到632億美元，較2019年的596億美元成長6%，2021年營收更將呈現兩位數強勢成長，創下700億美元的歷史紀錄。

  2.銷售狀況   2019年產品銷售市場為內銷佔67%，外銷佔33%。主要客戶包括三星、台積...