台積電獨吞iPhone 訂單的祕密!這5 家公司搶卡位台積電先進 ... | 全台上櫃股票資訊網
2021年1月3日—精材接收台積電晶圓級測試業務.隊員1:精材。精材團隊研究先進封裝多年,過去精材的主要業務之一,就是把影像感測器與邏輯IC,利用晶圓級 ...
台積電和三星於先進封裝的戰火再起。
2020 年,三星推出 3D 封裝技術品牌 X-Cube,宣稱在 7 奈米晶片可直接堆上 SRAM 記憶體,企圖在先進封裝拉近與台積電的距離。幾天之後,台積電總裁魏哲家現身,宣布推出自有先進封裝品牌 3D Fabric,台積電最新的 SoIC(系統整合晶片)備受矚目。
時間拉回 2015 年,三星和台積電分頭生產蘋果 iPhone 使用的 A9 處理器;三星是全球記憶體龍頭,拿出 14 奈米技術生產晶片,台積電用的是 16 奈米和 InFO 封裝技術。結果,網友發現,三星版晶片續航力不如台積電版,從此台積電年年獨吞 iPhone 處理器訂單。
台積電獨吞 iPhone 處理器訂單的祕密過去 4 年,台積電利用先進封裝爭到的商機,遠不只 iPhone 處理器,像 2020 年股價狂飆的 AMD(超微),最新版晶片就用上先進封裝技術。打開 AMD 最新處理器,能看到用 7 奈米製造的核心晶片,外圍單位則是用 14 奈米製造,再利用先進封裝組成一顆晶片;透過這種方法,AMD 只要增加晶片上的核心晶片數量,就能快速提高晶片性能,市占率也因此不斷提升。
此外,富士通開發的超級電腦晶片、Nvidia(輝達)的特斯拉繪圖晶片、博通的下一代 AI 晶片、賽靈思的 FPGA 晶片,全都是台積電先進封裝的客戶。
台積電最新的 SoIC 威力更強。根據台積電的公開資訊,這項技術可以任意組合各種不同製程的晶片,除了記憶體,甚至還能直接把感測器一起封裝在同一顆晶片內。未來當你拍下一張照片,影像從接收、儲存到辨識影像,過去一個電腦系統才能完成的事,有可能用一顆晶片就能完成。根據台積電公布的資料,台積電的 SoIC+ 封裝技術,線路密度會是 2.5D 晶圓封裝的 1 千倍。
業界人士透露,未來蘋果會用更多先進封裝服務,蘋果的 M1 晶片 2020 年是用傳統的 BGA 封裝,2021 年會改用晶圓級封裝;因此,台積電雖然現在已經有...
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