台積電帶頭衝采鈺、精材下半年按讚 | 全台上櫃股票資訊網
4天前—智慧型手機、安控、車用等CMOS影像感測器(CIS)需求持續轉強,加上進入蘋果iPhone13及非蘋5G手機相關晶片備貨旺季,晶圓代工龍頭 ...
台積電產能全線滿載,CIS及3D感測元件封測等後段訂單,將大量釋出由精材、采鈺生產。圖/本報資料照片智慧型手機、安控、車用等CMOS影像感測器(CIS)需求持續轉強,加上進入蘋果iPhone 13及非蘋5G手機相關晶片備貨旺季,晶圓代工龍頭台積電(2330)第三季產能利用率全線滿載,轉投資封測廠精材(3374)、采鈺(6789)同步受惠,訂單能見度已達年底,下半年營運進入新一波成長循環,今年營收及獲利可望同創新高。
台積電近年來積極擴充2.5D及3D先進封裝產能,但CIS及3D感測元件封測、應用處理器晶圓測試、晶圓重佈及晶圓級封裝等業務仍陸續釋出委外,台積電轉投資封測廠精材及采鈺直接受惠。下半年進入蘋果iPhone 13及非蘋陣營5G旗艦手機推出時程,安控及車用電子需求強勁,台積電晶圓代工產能全線滿載,包括應用處理器測試、CIS及3D感測元件封測等後段訂單,亦將大量釋出並交由精材及采鈺負責生產。
精材受惠於車用CIS元件、3D感測光學元件、應用處理器晶圓測試訂單維持高檔,第一季合併營收年增47.9%達21.12億元,單季稅後淨利5.90億元,每股淨利2.17元。精材第二季進行部份產線調整,轉換期營收呈現明顯的季減,但單月營收低點已過,前5個月合併營收30.35億元,較去年同期成長30.8%並為歷年同期新高,下半年進入接單旺季,營收表現可望優於去年同期。
精材預期今年受惠於新增加12吋晶圓測試業務,車用CIS及3D感測元件封裝需求復甦,營收及獲利將平穩成長。精材今年編列逾1,000萬美元購置研發設備,導入微細線路模組及新一代銅製程直通矽晶穿孔(Cu TSV)技術研發,至於CIS及3D光學元件、微機電薄化、氮化鎵(GaN)等封測技術布局亦將陸續導入生產並挹注營收。
采鈺持續擴大CIS元件前段及後段封測業務,第一季合併營收...
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