頎邦科技股份有限公司- 財經百科 | 全台上櫃股票資訊網
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(一)公司簡介
1.沿革與背景
頎邦科技股份有限公司成立於1997年7月2日，為利基型的半導體封裝與測試服務供應商，隸屬半導體產業下游之封裝測試業。主要從事凸塊(金凸塊及錫鉛凸塊)之製造銷售並提供後段捲帶式軟板封裝(TCP)、捲帶式薄膜覆晶(COF)、玻璃覆晶封裝(COG)之服務，產品主要應用於LCD驅動IC。
2.營業項目與產品結構
2022年產品營收佔比為：封裝測試75%、凸塊25%。
資料來源：年報
公司產品圖
產品圖來源：公司網站(二)產品與競爭條件
1.產品與技術簡介
凸塊是半導體製程的重要一環，即是在晶圓上所長的金屬凸塊，每個凸點皆是IC信號接點，種類有金凸塊、共晶錫鉛凸塊及高鉛錫鉛凸塊等。
驅動IC的生產流程與一般IC有所不同，它必須先經過前段晶圓代工廠的特殊半導體製程製作電路，再轉至後段構裝廠製作金凸塊與進行TCP或COF等封裝和測試，最後才交由面板廠完成組裝。
產品線 說明 金凸塊封裝(Gold Bump) 利用薄膜、電鍍製程在晶片之焊墊上製作金凸塊，接著再利用熱能和壓力將凸塊焊錫介面接合進行封裝 捲帶式(COF)封裝 大尺寸面板封裝領域、中小尺寸面板封裝領域 玻璃覆晶(COG)封裝 中小尺寸面板封裝領域 晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP) 應用在類比IC、無線射頻(RF)、手機功率放大器(PA)及CMOS感測元件等 捲帶製造(Tape) Super Fine Pitch捲帶材料 ...
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