頎邦研究報告 | 全台上櫃股票資訊網
2021年1月15日—以頎邦的封裝產品來看,晶圓凸塊(bump)是利用薄膜製程、蒸鍍、電鍍或印刷技術,將銲錫直接置於IC腳墊上。覆晶封裝技術(FlipChip)是將晶片 ...,2020年11月12日—頎邦(6147)為電子業,提供IC封裝測試、封測材料等產品與服務,更為全球最大的金凸塊供應商,提供金屬凸塊、錫鉛凸塊、覆晶、玻璃覆晶 ...,2021年1月8日—歐系外資出具最新報告,看好封測廠頎邦(6147)受惠面板解析度升級、觸控面板感應晶片(TDDI)及OLED面板驅動IC需求激增、平均 ...,6147頎邦現金股利殖利率5.31%,近五年填息機率0%。歷年現金股利、股票股利...
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【研究報告】頎邦(6147) 中高階測試產能嚴重吃緊,漲價風暴 ... | 全台上櫃股票資訊網
2021年1月15日 — 以頎邦的封裝產品來看,晶圓凸塊(bump)是利用薄膜製程、蒸鍍、電鍍或印刷技術,將銲錫直接置於IC腳墊上。覆晶封裝技術(Flip Chip)是將晶片 ... Read More
個股研究:頎邦(6147) 近期觀察 | 全台上櫃股票資訊網
2020年11月12日 — 頎邦(6147)為電子業,提供IC封裝測試、封測材料等產品與服務,更為全球最大的金凸塊供應商,提供金屬凸塊、錫鉛凸塊、覆晶、玻璃覆晶 ... Read More
4大利多驅動成長歐系外資看讚頎邦 | 全台上櫃股票資訊網
2021年1月8日 — 歐系外資出具最新報告,看好封測廠頎邦(6147)受惠面板解析度升級、觸控面板感應晶片(TDDI)及OLED面板驅動IC需求激增、平均 ... Read More
6147頎邦股票的3個亮點,半導體產業,最新股價71.5元 | 全台上櫃股票資訊網
6147頎邦現金股利殖利率5.31%,近五年填息機率0%。歷年現金股利、股票股利、 ... 財務數據無明顯風險,產業好壞需進一步研究. 點我查看是哪些風險 ... 美外資報告稱驅動晶片封測下半年漲價難,點名頎邦毛利率今年將觸頂. 推薦0 回覆0 收藏. Read More
頎邦(6147) | 全台上櫃股票資訊網
頎邦6147個股走勢,查詢頎邦個股股價、新聞、成交明細、技術分析等資訊,就在Money錢雜誌。 ... 個股新聞及研究報告. 驅動IC搶貨追貨Q3全面漲價. 2021/07/05 ... Read More
頎邦(6147) | 全台上櫃股票資訊網
頎邦6147個股走勢,查詢頎邦個股股價、新聞、成交明細、技術分析等資訊,就在Money錢雜誌。 ... 個股新聞及研究報告. 驅動IC搶貨追貨Q3全面漲價. 2021/07/02 ... Read More
頎邦(6147) 研究報告20210608 | 全台上櫃股票資訊網
2021年6月8日 — 面板驅動IC封測廠頎邦今年接單暢旺,包括整合觸控功能面板驅動IC(TDDI)、OLED及LCD面板驅動IC等封測訂單能見度已看到年底,今年營收 ... Read More
頎邦科技股份有限公司- 財經百科 | 全台上櫃股票資訊網
由於金價的高昇,使客戶的封裝成本也上升,研究以銅凸塊取代金凸塊的可行性。新技術已開發出銅鎳金凸塊,可節省50%的黃金成本,預計2013年內,將有50%的 ... Read More
看好頎邦報價仍有望上調,外資調升評等及目標價 | 全台上櫃股票資訊網
2021年3月23日 — 全部, 研究報告, 新聞, 財經百科, 書籤 ... 野村證券發布最新報告指出,受惠於驅動IC需求強勁,帶動價格上漲,頎邦(6147)已擺脫華為砍單的 ... 野村證券表示,頎邦去年因華為砍單,導致COF及捲帶業務受到衝擊,但近期在驅動IC ... 頎邦看好筆電的時序控制器(TED)、車用面板驅動IC/TDDI以及RF將為長線營運 ... Read More
【研究報告】頎邦(6147) 中高階測試產能嚴重 ... | 全台上櫃股票資訊網
2021年1月15日 — 【研究報告】頎邦(6147) 中高階測試產能嚴重吃緊,漲價風暴即將來襲 ... 頎邦是全球第9大封測廠商,驅動IC封裝為全球第一大,全球市占率約50% ... Read More
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【頎邦科技股份有限公司】股票代號:6147
公司名稱:頎邦科技股份有限公司:頎邦產業別:半導體業公司地址:新竹市新竹科學工業園區力行五路三號統一編號:16130009董事長:...