黃水可：5G、HPC 疫後需求引爆 | 全台上櫃股票資訊網

2020年5月4日—晶圓測試板及探針卡廠中華精測今（2020）年第一季財報優於預期，與去年...問：​競爭對手搶下明年5奈米應用處理器探針卡訂單，精測是否已有 ...

晶圓測試板及探針卡廠中華精測今（2020）年第一季財報優於預期，與去年同期相較大幅成長90.4％，每股淨利5.46元。精測總經理黃水可接受本報專訪時表示，半導體製程會持續向5奈米及3奈米前進，精測已經在電性、層數、溫度等探針卡關鍵技術上超前部署下世代技術，相信新冠肺炎疫情過後將引爆5G及高效能運算（HPC）強勁需求，以下是專訪紀要。

問：晶圓代工廠持續推進先進製程到5奈米及3奈米，精測如何因應技術推進？

答：市場有需求才會持續推進先進製程微縮涳進，像是智慧型手機要求輕薄又要電池續航力長等，台積電5奈米及3奈米仍採用鰭式場效電晶體（FinFET）架構，三星則是宣布3奈米跨入環繞閘極（GAA）。對精測而言，要先了解製程推進時提升良率會遇到的挑戰，才會知道如何因應。

精測針對這些問題提出許多解決方案，包括針對瞬間電流及大電流發展出專屬3D電容板，將會在下一世代先進製程中推出，亦針對溫度的高低進行模擬，解決探針因溫度變化而出現熱脹冷縮的問題。再者，瞬間電流及大電流可能導致燒針問題，精測因為同時擁有PCB製程及探針卡製程的能力，可以利用懸針技術解決問題。

精測十分重視研發能力，已可以將先進製程晶圓測試過程透過人工智慧（AI）模擬及監控，有能力整合各個領域的技術，提供完整探針卡解決方案，滿足下世代製程需求。現在的精測已經不會太在乎訂單是否被對手搶單的這些轉變，而是更重視提前部署下個世代的技術。

問：中華精測如何看待5G及HPC市場帶來的機會或挑戰？

答：5G是近幾年產業最大的重頭戲，對半導體發展帶來新的機會。5G的建設才開始，基地台及基礎建置高速網路傳輸要先建立，天線及中間傳輸主幹線到交換機房等建置才會展開。

5G現在仍是非獨立組網（NSA）架構，亦即5G基地台的後面核心網路仍是4G，要等到前端及後端都是5G的獨立組組網（SA）架構建立，才是真正5G時代到來。

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