中華精測科技股份有限公司- 財經百科 | 全台上櫃股票資訊網

可以剔出功能不全的IC，進一步可以確保IC品質，避免後續產品因為IC不良產生報廢，可減少製造成本浪費。與競爭同業之測試板製程技術比較.最大層數,微間距(​ ...

一、公司簡介

1.沿革與背景

公司設立於2005年8月，總部及生產工廠皆位於桃園平鎮，為中華電信所屬關係企業，前身為中華電信研究所內部之高速PCB團隊，2001年起開始嘗試研發設計測試載板(Load board)及探針卡載板(Probe PCB)。公司主要從事晶圓測試板、IC 測試板、技術服務與其他等業務，提供半導體產業測試所需的介面板服務，用於晶圓測試之探針卡專用印刷電路板(Probe PCB)，及用於IC測試之載版(Load Board)；最新產品為有機載板「薄膜多層有機載板(TF-MLO)」。公司訂定2016年3月24日興櫃轉上櫃市場掛牌交易。

分別在美國、日本、大陸、薩摩亞等國家設有子公司。

聯發科於2015年初，透過旗下翔發投資公司入股中華精測。

2.營業項目與產品結構

2020年度營收比重分別為：晶圓測試卡79%、IC測試板14%、技術服務與其他7%。產品項目包括IC測試之Load Board、晶圓測試之Probe PCB、垂直探針卡專用之Substrate、記憶體測試專用之DUT board。2017年度規劃切入TDDI(Touch+LCD Driver)晶圓測試市場。

2019年12月20日公告，規劃終止特定用途印刷電路板(PCB)生產計劃。公司表示，2017年度接受國際科技公司邀請，雙方針對特定用途PCB展開合作，公司完成第一階段工程驗證，惟訂單能見度不明朗，短期內未能如期進入第二階段量產目標，加上為了優先滿足半導體客戶需求，因此規劃調整產能。

產品圖來源：公司官網

二、產品與競爭條件

1.產品與技術簡介

◎晶圓測試板：為積體電路(IC)封裝前之測試媒介之一。主要應用在檢驗製作完成後的整片晶圓良率，透過電性量測方式，篩出不良品，切割後的不良品將不進行後續封裝，如此可降低 ...