【研究報告】頎邦(6147) 中高階測試產能嚴重吃緊，漲價風暴 ... | 全台上櫃股票資訊網

2021年1月15日—20Q3產品佔營收比重方面，8寸金凸塊占比19%、12寸金凸塊15%、測試33%、​COP/TCP19%、捲帶9%、COG5%。主要客戶包括奇景、 ...

頎邦是全球第9大封測廠商，驅動IC封裝為全球第一大，全球市占率約50%。主要業務為提供顯示器驅動IC後段封裝及測試代工服務，其中驅動IC封裝包括前段之金凸塊製程與後段之TCP（Tape Carrier Package，捲帶式晶片載體封裝）及COG封裝，及覆晶封裝並包括前段之錫鉛凸塊製作。原本頎邦的金凸塊產能已位居全球第一大，2010年4月合併飛信後，包括Wafer test、COF、COG的產能由第二名躍升為全球第一大。

20Q3產品佔營收比重方面，8寸金凸塊占比19%、12寸金凸塊15%、測試33%、COP/TCP 19%、捲帶9%、COG 5%。主要客戶包括奇景、Renesas、聯詠(3034)、瑞鼎(3592)等。

頎邦產品線與應用範圍

資料來源:頎邦

IC封裝測試位處半導體產業下游，當IC製造廠完成晶圓後，接著會將加工完成的晶圓，晶切割過後的晶粒黏到PCB上，再把IC的小接腳銲接到PCB上，並用塑膠、陶瓷或金屬封起來，讓IC在運作時不受外界的水氣、灰塵、靜電等影響，從而達成晶片與電子系統的電性連接與散熱效果，即所謂的IC封裝(Package)。

不同產品使用不同封裝方式，因此封裝的種類非常多樣。以頎邦的封裝產品來看，晶圓凸塊（bump）是利用薄膜製程、蒸鍍、電鍍或印刷技術，將銲錫直接置於IC腳墊上。覆晶封裝技術(Flip Chip)是將晶片連接點長凸塊，然後將晶片翻轉過來使凸塊與基板（substrate）直接連結。

至於COG是一種將IC與基板相互連接的先進封裝技術，利用覆晶...