弘塑搶占先進封裝商機大客戶陸續貢獻| 科技產業 | 全台上櫃股票資訊網
2020年9月18日—半導體設備廠弘塑（3131）17日股價站上400元整數關卡之後，今(18)日跌回300元俱樂部。法人指出，原本外界將該公...
2020年9月18日 — 半導體設備廠弘塑（3131）17日股價站上400元整數關卡之後，今(18)日跌回300元俱樂部。法人指出，原本外界將該公...
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〈弘塑法說〉先進封裝技術仍以台灣為主中國發展路漫漫 | 全台上櫃股票資訊網
2020年9月17日 — 濕製程設備廠弘塑(3131-TW) 今(17) 日召開法說會，總經理石本立認為，儘管中國積極發展先進封裝技術，但由於技術尚未成熟，賺的代工費不 ... Read More
〈台積技術論壇〉力推先進封裝辛耘、弘塑機台加速進駐竹南廠 ... | 全台上櫃股票資訊網
2021年6月2日 — 台積電(2330-TW) 竹南先進封裝廠近期正全力趕工，傳出已開始導入各式設備，其中，濕製程設備業者弘塑(3131-TW)、辛耘(3583-TW) 的機台皆 ... Read More
弘塑搶占先進封裝商機大客戶陸續貢獻| 科技產業 | 全台上櫃股票資訊網
2020年9月18日 — 半導體設備廠弘塑（3131）17日股價站上400元整數關卡之後，今(18)日跌回300元俱樂部。法人指出，原本外界將該公... Read More
4月營收／弘塑月增12％ 今年來最佳| 店頭未上市 | 全台上櫃股票資訊網
2021年5月10日 — 半導體先進封裝設備商弘塑（3131）昨（9）日公布4月營收約2.7億元，為今年以來最佳，月成長12.2%，年增47.6%... Read More
玻璃應用覆晶封裝光電產業前段製程 | 全台上櫃股票資訊網
扇出型面板級封裝技術的演進, 209. 2. 3D-IC異質集成技術, 142. 3. 3D IC多樣化TSV技術分析, 44. 4. Magazine_Details_3D IC晶圓銅接合的關鍵技術, 266. 5. Read More
弘塑科技股份有限公司 | 全台上櫃股票資訊網
覆晶封裝More. 晶圓凸塊是覆晶的必要程序，弘塑晶圓著重於凸塊製程的研究與設備 ... Read More
弘塑搶占先進封裝商機大客戶陸續貢獻| 產業熱點 | 全台上櫃股票資訊網
2020年9月18日 — 半導體設備廠弘塑（3131）17日股價站上400元整數關卡之後，今(18)日跌回300元俱樂部。法人指出，原本外界將該公司視為台積電概念股， ... Read More
半導體設備公司- | 全台上櫃股票資訊網
2019年8月3日 — 來簡單理解一下半導體高階封裝用設備公司，弘塑(3131. ... 封裝後的晶片尺寸等同晶粒原來大小，因此也稱為晶圓級晶片尺寸封裝(Wafer Level ... Read More
弘塑科技股份有限公司- 財經百科 | 全台上櫃股票資訊網
前段酸槽設備方面，主要被日本業者壟斷，市占率達九成以上，因此公司主要專注於Wafer Reclaim等低製程市場上努力。 在晶圓級封裝產業設備方面，公司為國內 ... Read More
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【家登精密工業股份有限公司】股票代號:3680
公司名稱:家登精密工業股份有限公司:家登產業別:半導體業公司地址:新北市土城區中央路4段2號9樓之5統一編號:16406379董事長:...
【弘塑科技股份有限公司】股票代號:3131
公司名稱:弘塑科技股份有限公司:弘塑產業別:其他電子業公司地址:30095新竹市香山區中華路六段89號統一編號:84355899董事長:...