〈台積技術論壇〉力推先進封裝辛耘、弘塑機台加速進駐竹南廠 ... | 全台上櫃股票資訊網

2021年6月2日—台積電(2330-TW)竹南先進封裝廠近期正全力趕工，傳出已開始導入各式設備，​其中，濕製程設備業者弘塑(3131-TW)、辛耘(3583-TW)的機台皆 ...

台積電 (2330-TW[1]) 今 (2) 日在技術論壇上宣示，2022 年底前將有 5 座 3D Fabric 專用晶圓廠投產，代表台積電正全力衝刺先進封裝，其中竹南廠近期正全力趕工，已開始導入各式設備，濕製程設備業者弘塑 (3131-TW[2])、辛耘 (3583-TW[3]) 機台陸續進駐，並進行測試，下半年將進入機台認列入帳高峰。

台積電近年開始積極朝先進封裝製程布局，目的就是提供客戶一條龍完整服務，讓產品良率更提升，超微 (AMD-US[4]) 就在台北國際電腦展上宣布，將與台積電加速推動 Chiplet、封裝技術創新，推出 3D Chiplet 技術，預計今年底前量產，業界指出，台積電 SoIC 客戶不僅有超微，還有重要的美系客戶也涵蓋其中。

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台積電今日也首次在技術論壇披露，2022 年底前將有 5 座 3D Fabric 專用晶圓廠，全力支援客戶，其中最新的一座廠就是苗栗竹南廠，該廠近期正加緊腳步導入設備機台，另外台積電也在 5 奈米大本營的南科擴充新產能。

受惠台積電衝刺先進封裝技術，包含弘塑、辛耘提供濕製程設備，另外相關設備供應商還有萬潤 (6187-TW[5])、均豪 (5443-TW[6]) 等，都可望啟動新一輪成長。

針對台積電廠區進度，相關業者皆不評論，不過弘塑、辛耘向來是台積電積極培植的國內濕製程供應商，隨著台積電力推先進封裝，且先進製程加速走向 5 奈米、3 奈米甚至 2 奈米，RDL 層的線寬線距越趨細微，對導線的耐熱、抗疲要求也提高，所需濕製程設備也更多、更精密。

弘塑、辛耘在台積電濕製程訂單比各半，設備涵蓋單晶片旋轉清洗、化學蝕刻、去光阻機台等，目前正趕工進駐竹南廠，下半年可望陸續認列業績，年底進入認列高峰期，推升今年營運較去年再成長。

台積電近來全面衝刺先進封裝領域，將其視為是先進製程致勝關鍵之一，蘋果 (AAPL-US[7]) 的 M 系列晶片，全面搭載在筆電、桌機，甚至是平板，更推升先進封裝需求強勁，就連今年 iPhone 都傳出，可能會採用 M 系列晶片。

隨著先進封裝趨勢確立，搭配台積電的先進製程腳步，業者均看好，未來數年，先進封裝相關設備出貨皆可望維持高檔，有助業績持續成長並創高。