欣銓去年營收獲利雙創高今年維繫高資本支出全力擴產 | 全台上櫃股票資訊網

2021年2月26日—IC封測廠欣銓科技（3264）今日舉行線上法說會，總經理張季明表示，...用產品​可以得到上游晶圓廠的產能供應，當然對欣銓營運有加分的效果。

IC封測廠欣銓科技（3264）今日舉行線上法說會，總經理張季明表示，繼去年營運創下歷史新高之後，今年將維繫近高資本支出，不輸去年水準，全力擴充產能，迎接IC需求大爆發的時代，看好今明年營運成長性。

欣銓總經理張季明表示，中美貿易戰延燒，讓全球半導體供應鏈產生變化，台灣的供應鏈因此受惠，尤其是華為遭到禁令之後，補替的效應出現，加上疫情引發了遠距工作型態，帶動手機、筆電、網路設備、伺服器、資料中心等商機興起。

展望今年，張季明表示，疫情影響加速數位轉型，5G滲透率加上連網的普及性，提升數據的流量，5G、WiFi6、電動車都將成為半導體產業成長驅動力。

張季明表示，去年投入了約48億元的資本支出，主要用來購置機台、擴充產能，今年將維持高檔的資本支出，預估也不輸去年的水準，看好今明產業成長爆發性，也希望可以掌握這一波的榮景。

市場關心車用晶片的問題，張季明表示，以去年的車用、安控等相關領域的營收佔比下滑來看，發現客戶砍單的情況，不過近來各國政府紛紛求助台灣，相信車用晶片缺貨問題將獲得解決，如果車用產品可以得到上游晶圓廠的產能供應，當然對欣銓營運有加分的效果。