欣銓(3264) | 全台上櫃股票資訊網
2015年6月7日—欣銓科技」屬半導體產業鏈下游的封裝測試廠，公司成立於1999年10...各公司營業內容雖均屬「晶圓測試」範疇，然細就內容發現，測試產品 ...
一、研究動機
IC封測廠獲利主要受「半導體景氣循環」與「自身經營能力」等二個因素影響，「欣銓」為少數前往海外設廠卻不包含大陸的IC封測廠商，除不受近年大陸工資接連調漲的影響外，該公司此經營策略方向為引發本次研究的動機之一。
回顧2014年半導體景氣好轉後，IC封測廠營運當然也隨之增溫，該公司屬中小型（股本約47.62億），在面對投資成本龐大的半導體產業環境，是否走出其獨特的市場區隔，成為所謂「小而美」的企業，也成為本次研究最主要的動機。
二、公司簡介與產業簡析 （一）公司簡介 「欣銓科技」屬半導體產業鏈下游的封裝測試廠，公司成立於1999年10月，工廠除「竹科」（有三廠）外，亦在「新加坡與韓國」等地設廠，其主要目的為就近服務其上遊客戶，於2005年1月5日上櫃迄今逾10年，股本約47.62億（2015年），財報簽證會計師事務所為「資誠聯合會計師事務所」
資料來源：產業價值鏈資訊平台
（二）主要經營業務
於成本與分散風險考量下，歐美、日本的國際整合元件製造（IDM）大廠已逐漸將封測業務委外辦理，「欣銓」即是承接此檢測業務之廠商，主要經營業務為：（1）記憶體IC之晶圓測試、（2）數位訊號IC及混合訊號IC之晶圓及成品測試、（3）晶圓型式之Burn in 之測試。如依應用區分，邏輯及混合訊號IC測試（行動通訊端）約84%、利基型記憶體測試佔約10%、類比及面板驅動IC測試（工業與車用）佔約5%。 資料來源：欣銓年報、季報 / 自行整理 主要客戶為德儀（TI）、旺宏、台積電、聯電、恩智浦（NXP）、Marvell、Sandisk、Freescale等，德儀（TI）為其長期且重要的夥伴客戶（唯一佔營收10％以上），但近3年來自德儀訂單佔該公司營收比例，自2012年的40.6％逐年下降至2014年的25.7%，如以「年度營收」換算，德儀2012...
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