欣銓封裝 | 全台上櫃股票資訊網
晶圓針測服務：IC尚未封裝前，以探針作摘要性的功能測試，淘汰不良品，減少不必要的封裝及成品測試成本投入。是晶圓製程中極重要、不可缺的一個環節，主要如 ...,2021年3月26日—...代工、封裝廠於去(2020)年下半年陸續啟動漲價潮，近期更蔓延到後段測試廠，業界傳出下季將正式調漲測試代工價格。法人認為，欣銓(3264) ...,欣銓科技提供晶圓級晶粒尺寸封裝(WaferLevelChipScalePackaging)後段製程服務。包含晶片研磨/晶背貼膠/晶背打印/雷射預切/晶粒切割/自動光學檢視/並將IC直接 ...,2021年4月28日—超豐董事長蔡篤恭在致股東營運報...
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欣銓科技股份有限公司- 財經百科 | 全台上櫃股票資訊網
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欣銓Q2展望樂觀，今年營收戰百億新高 | 全台上櫃股票資訊網
2021年3月26日 — ... 代工、封裝廠於去(2020)年下半年陸續啟動漲價潮，近期更蔓延到後段測試廠，業界傳出下季將正式調漲測試代工價格。法人認為，欣銓(3264) ... Read More
專業服務- 測試服務 | 全台上櫃股票資訊網
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晶圓不足零組件吃緊超豐欣銓提3隱憂 | 全台上櫃股票資訊網
2021年4月28日 — 超豐董事長蔡篤恭在致股東營運報告書中指出，今年半導體、電動車、5G和遠距需求等產業，可望帶動矽晶圓、晶圓代工、IC設計、封裝測試、Wi- ... Read More
擁轉單題材日月光、欣銓吃香 | 全台上櫃股票資訊網
2021年6月9日 — ... 惟日月光投控（3711）、欣銓（3264）等封測同業卻因轉單題材， ... 季前復甦，今年封裝產能更缺到年底，加上EMS事業未來幾季有望顯著轉 ... Read More
晶圓產能不足零組件吃緊超豐欣銓提3隱憂| 產業熱點 | 全台上櫃股票資訊網
2021年4月28日 — 超豐董事長蔡篤恭在致股東營運報告書中指出，今年半導體、電動車、5G和遠距需求等產業，可望帶動矽晶圓、晶圓代工、IC設計、封裝測試、Wi- ... Read More
台積電衝刺MCU 產量，後段封測廠得利 | 全台上櫃股票資訊網
2021年5月24日 — 日月光、超豐等擁有豐沛打線封裝產能，訂單能見度清晰；京元電、欣銓等測試廠也可爭搶到商機。 以超豐電子為例，強項即在MCU封裝，自從去年 ... Read More
焦點股：欣銓(3264)大啖5G與車用電子二大商機，法人估明年 ... | 全台上櫃股票資訊網
2020年11月26日 — ... 封裝產能吃緊至明年上半年，營運也從原先預期的審慎樂觀轉為樂觀。 ... IC測試廠欣銓(3264)是國內少數長期耕耘車用IC測試的業者，主要客戶 ... Read More
一分鐘看懂IC測試產業，兼論欣銓(3264) | 全台上櫃股票資訊網
2020年10月22日 — 在半導體IC製程領域中，測試主要可以分為兩個部份： (1)晶圓測試(Wafer Test) 晶圓測試所指的是針對晶圓上的每個晶粒進行針測，讓IC在封裝前 ... Read More
WLCSP後段封裝製程工程師 | 全台上櫃股票資訊網
2021年6月10日 — 【工作內容】新竹縣湖口鄉- WLCSP 後段封裝研磨/雷射打印/切割/載帶機製程開發、驗證、異常改善，制定製造程序與產品標準。。薪資： ... Read More
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【欣銓科技股份有限公司】股票代號:3264
公司名稱:欣銓科技股份有限公司:欣銓產業別:半導體業公司地址:新竹縣湖口鄉勝利村工業三路3號統一編號:70751779董事長:盧志...
【鈺創科技股份有限公司】股票代號:5351
公司名稱:鈺創科技股份有限公司:鈺創產業別:半導體業公司地址:新竹市科學園區科技五路六號統一編號:22099694董事長:盧超群總...