台灣 精 材 台積電 | 全台上櫃股票資訊網
一、公司簡介.1.沿革與背景.公司成立於1998年9月，主營晶圓級晶方尺寸封裝業務(WaferLevelPackageCSP；WLCSP)，於2007年，台積電策略性投資，成為精材 ...,精材科技股份有限公司成立於1998年，座落於台灣中壢工業區，是第一家將三維堆疊之晶圓層級封裝技術（3DWLCSP）商品化的公司。精材科技從事CMOS影像 ...,2021年1月3日—不過，2020年下半年開始，精材會扮演台積電體系晶圓級測試廠的角色，原有的影像...弘塑就是成功在台積電先進封裝供應鏈卡位的台灣公司。,2021年5月24日—台積電為精材的最大股東，持股比率41%，精材過去的主要業...
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精材科技股份有限公司- 財經百科 | 全台上櫃股票資訊網
一、公司簡介. 1.沿革與背景. 公司成立於1998年9月，主營晶圓級晶方尺寸封裝業務(Wafer Level Package CSP；WLCSP)，於2007年，台積電策略性投資，成為精材 ... Read More
精材科技股份有限公司 | 全台上櫃股票資訊網
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台積電獨吞iPhone 訂單的祕密！這5 家公司搶卡位台積電先進 ... | 全台上櫃股票資訊網
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台積M系列測試傳轉至精材| 科技產業| 產經 | 全台上櫃股票資訊網
2021年5月24日 — 台積電為精材的最大股東，持股比率41%，精材過去的主要業務之一，就是將影像感測器與邏輯IC，利用晶圓級封裝製成一顆IC。2020年下半年開始 ... Read More
精材、采鈺是台積電集團新秀| 雜誌 | 全台上櫃股票資訊網
2020年5月21日 — 高技術含量的台積電無疑成為中美角力的戰略資源，在台積電營運全面成長之際，同屬集團軍的創意、世界、精材、采鈺營運也可望同步向上。 Read More
台積M系列測試傳轉至精材| 產業熱點 | 全台上櫃股票資訊網
2021年5月24日 — 台積電為精材的最大股東，持股比率41%，精材過去的主要業務之一，就是將影像感測器與邏輯IC，利用晶圓級封裝製成一顆IC。2020年下半年開始 ... Read More
台灣精材股份有限公司 | 全台上櫃股票資訊網
於湖口工業區設立材料研發中心及加工生產線. ‧跨足PM業務，提供完整的專業後勤支援服務. ‧成為tsmc合格自製品供應商. ‧取得ISO9001:2000 &14001:2004 ... Read More
台積電獨吞iPhone訂單的秘密！封測供應鏈整條都在旺 | 全台上櫃股票資訊網
2020年12月28日 — 不過，2020年下半年開始，精材會扮演台積電體系晶圓級測試廠的角色，原有的影像感 ... 弘塑就是成功在台積電先進封裝供應鏈卡位的台灣公司。 Read More
台積電獨吞iPhone訂單的秘密！封測供應鏈整條都在旺這5家 ... | 全台上櫃股票資訊網
2021年1月4日 — 不過，2020年下半年開始，精材會扮演台積電體系晶圓級測試廠的角色，原有的影像感 ... 弘塑就是成功在台積電先進封裝供應鏈卡位的台灣公司。 Read More
台積電帶頭衝采鈺、精材下半年按讚 | 全台上櫃股票資訊網
7 天前 — 台積電產能全線滿載，CIS及3D感測元件封測等後段訂單，將大量釋出由 ... 精材受惠於車用CIS元件、3D感測光學元件、應用處理器晶圓測試訂單 ... Read More
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