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(二)產品與競爭條件.1.產品與技術簡介.銅箔基板為印刷電路板主要原料，依層數不同約佔PCB成本的五成至七成。生產過程首先將玻纖布、絕緣紙等補強材料加上 ...

(一)公司簡介

1.沿革與背景

2018年1月大拓-KY(8455)與旗下子公司完成公開收購公司股份51.61%，公司成為大拓-KY(8455)合併子公司。

2.營業項目與產品結構

2020年公司營收比重：銅箔基板82%、黏合膠片18%。

(二)產品與競爭條件

1.產品與技術簡介

銅箔基板為印刷電路板主要原料，依層數不同約佔PCB成本的五成至七成。生產過程首先將玻纖布、絕緣紙等補強材料加上含浸樹脂，經裁片後再於單面或雙面附加銅箔，再透過熱壓成型。銅箔基板需具備印刷電路板製造時所需之機械加工強度及電器絕緣性能外，依不同功能印刷電路板要求，還需具備良好之熱傳導性、抗化學藥品性、耐高溫或其他特殊性能要求。

銅箔基板依其基材材質的不同可區分為多種不同特性的基板，常見包含紙質基板、複合基板、玻纖環氧基板、軟質基板等，其中玻纖環氧基板最常被使用。

圖片來源：公司官網

2.重要原物料及相關供應商

主要...