精材Q2蹲、Q3回溫,全年平穩成長 | 全台上櫃股票資訊網
2021年5月28日—精材主要從事晶圓級封裝,台積電為最大股東,持股比例41%。觀察2020年產品組合,晶圓級尺寸封裝(WLCSP)占營收比重75%,其多應用於 ...
MoneyDJ新聞 2021-05-28 09:34:01 記者 王怡茹 報導
台積電(2330)轉投資之封測廠精材(3374) 首季營收21.11億元,年增47.87%,創同期新高,EPS 2·17元。展望後市,法人表示,受到部分產線調整的影響,本季營收將呈明顯季減,但仍可優於去年同期,第三季旺季業績有望回升,全年營收、獲利有望持續向上成長。精材主要從事晶圓級封裝,台積電為最大股東,持股比例41%。觀察2020年產品組合,晶圓級尺寸封裝(WLCSP)占營收比重75%,其多應用於影像感測器及環境感測器;而晶圓級後護層封裝(WLPPI)則占9%,主要應用在指紋辨識;12吋測試代工業務占15%,其餘為其他。
公司首季營收21.11億元,季減12.01%,但年增47.87%,為同期新高,在產品組合改變下,毛利率及營利率38.1%、 33.02%,低於前季39.83%、34·99%,但遠優於去年同期17.94%、12.07%,稅後淨利5.9億元,季減30%、年增2.7倍,為歷年第三高紀錄。
展望後市,精材董事長暨總經理陳家湘在致股東報告書指出,公司除開發車用消費及工業用各項感測器、3D光學元件、微機電等下一代關鍵感測元件外,也將與客戶密切合作提供客製化服務。今年編列逾1000萬美元購置研發設備,將導入微細線路模組與新一代銅矽穿孔(Cu TSV),開發公司中長期營運新動能。
陳家湘預期,在新增12吋晶圓測試業務、車用感測元件封裝需求可望復甦下,預期今年營收及獲利將平穩成長。同時,因疫情及貿易衝突對產業供應鏈、產品消費力道與大環境影響仍在,公司將持續關注及時應變,以降低對公司營運及業務的可能衝擊。
法人認為,因CSP封裝進行部分產線調整,部分訂單往前拉到第一季,精材第二季業績將呈現明顯的季減,但上半年表現將優去年。全年而言,受惠於測試代工業務穩定,以及車用需求強勢回歸、美系大客戶拉貨潮,第三季營收有望明顯回升,全年營收力拼雙位數成長,有機會站上80億元大關歷史新高。
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