3529力旺@ 這是神的部落格 | 全台上櫃股票資訊網
力旺電子成立於2000年,為國內嵌入式非揮發性記憶體矽智財的先驅,擁有超過200項專利,並為全球半導體產業客戶提供製程佈建完整、應用廣泛之矽智財平台, ...
【經濟日報╱記者陳碧珠/台北報導2013.01.16】市場傳出,為蘋果提供驅動IC的瑞薩本月初開始轉至台積電投片,並開始為下一代iPhone驅動IC備料,與台積電合作甚久的嵌入式非揮發性記憶體矽智財(eNVM IP)供應商力旺(3529)間接搭上此一題材,將成為今年營收成長的動能之一。
力旺去年起透過電源管理IC客戶戴高樂(Dialog)打入蘋果供應系統,市場傳出,台積電本月初已開始替瑞薩的轉單進行備料,將以80奈米為瑞薩生產驅動IC。
力旺是台積電長期合作的非揮發嵌入式記憶體矽智財供應商,力旺矽智財權利金大部分收入透過晶圓代工廠取得,其中有70%來自台積電,這次瑞薩從力晶轉單的,力旺間接沾光。
力旺總經理沈士傑昨日不願對此置評,強調去年公司來自矽智財收入與生產技術服務的總營收6.01億元,年成長23%;其中70%來自權利金收入約4.2億元,年成長35%,主要原因就是智慧手機、平板電腦等行動裝置應用起飛。
力旺去年權利金收入中,來自電源管理IC比重占33%,主要客戶就是戴高樂(Dialog)。
戴高樂不僅是蘋果的電源管理供應商,也有導入三星、宏達電等手機平台,這些手機上面的電源管理IC內嵌記憶體就是向力旺授權。
也就是說,蘋果iPhone市占下降,但三星、宏達電起來,力旺透過戴高樂仍可享有贏者全拿的優勢。
沈士傑表示,去年力旺成功導入全球303項新晶片設計定案(tape-out),來自各大晶圓廠使用力旺產品已超過140萬片8吋晶圓,這些新晶片預計今年投入量產,將使今年量產晶片數超過180萬至190萬片8吋晶圓,年成長上看30%至35%。
力旺去年99%營收來自權利金與技術服務收入,今年全年營收在手機、平板市場帶動下,營收年成長目標上看30%。
【時...
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