律勝科技股份有限公司- 財經百科 | 全台上櫃股票資訊網
律勝科技股份有限公司...律勝科技股份有限公司(股票代碼:3354)成立於1996年12月5日,為軟性印刷電路板上游原料供應商,主要商品包含3Layer軟性銅箔基板、 ...
(一)公司簡介
1.沿革與背景
律勝科技股份有限公司(股票代碼:3354)成立於1996年12月5日,為軟性印刷電路板上游原料供應商,主要商品包含3 Layer軟性銅箔基板、保護膠片、2 Layer無膠系基材等。
2.營業項目與產品結構
2020年公司營收比重:軟板基材及保護膠片100%。
(二)產品與競爭條件
1.產品與技術簡介
軟性銅箔基板(FCCL)為軟板上游主要原料之一。依層數可區分為無膠系軟性銅箔基板(2 Layer FCCL)和有膠系軟性銅箔基板(3 Layer FCCL),兩者最大差異在於銅箔和聚醯亞胺薄膜之間有無接著劑。2L FCCL具有耐熱性高、撓折性好、尺寸安定性良好等優點,但成本相對較高,因此大部份軟板主要使用3L FCCL,只有較高階軟板才會用到2L FCCL。
公司產品圖
圖片來源:公司網站
2.重要原物料及相關供應商
軟性銅箔基板所需要原料包含聚亞醯胺薄膜(PI Film)、銅箔等,公司主要向台灣、日本、馬來西亞廠商進口原料。
3.產能狀況與生產能力
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