台積電帶頭衝采鈺、精材下半年按讚 | 全台上櫃股票資訊網

台積電帶頭衝采鈺、精材下半年按讚.工商時報涂志豪2021.07.01.台積電產能全線滿載，CIS及3D感測元件封測等後段訂單，將大量釋出由精材、采鈺生產。

智慧型手機、安控、車用等CMOS影像感測器（CIS）需求持續轉強，加上進入蘋果iPhone 13及非蘋5G手機相關晶片備貨旺季，晶圓代工龍頭台積電（2330）第三季產能利用率全線滿載，轉投資封測廠精材（3374）、采鈺（6789）同步受惠，訂單能見度已達年底，下半年營運進入新一波成長循環，今年營收及獲利可望同創新高。

台積電近年來積極擴充2.5D及3D先進封裝產能，但CIS及3D感測元件封測、應用處理器晶圓測試、晶圓重佈及晶圓級封裝等業務仍陸續釋出委外，台積電轉投資封測廠精材及采鈺直接受惠。下半年進入蘋果iPhone 13及非蘋陣營5G旗艦手機推出時程，安控及車用電子需求強勁，台積電晶圓代工產能全線滿載，包括應用處理器測試、CIS及3D感測元件封測等後段訂單，亦將大量釋出並交由精材及采鈺負責生產。

精材受惠於車用CIS元件、3D感測光學元件、應用處理器晶圓測試訂單維持高檔，第一季合併營收年增47.9％達21.12億元，單季稅後淨利5.90億元，每股淨利2.17元。精材第二季進行部份產線調整，轉換期營收呈現明顯的季減，但單月營收低點已過，前5個月合併營收30.35億元，較去年同期成長30.8％並為歷年同期新高，下半年進入接單旺季，營收表現可望優於去年同期。

精材預期今年受惠於新增加12吋晶圓測試業務，車用CIS及3D感測元件封裝需求復甦，營收及獲利將平穩成長。精材今年編列逾1,000萬美元購置研發設備，導入微細線路模組及新一代銅製程直通矽晶穿孔（Cu TSV）技術研發，至於CIS及3D光學元件、微機電薄化、氮化鎵（GaN）等封測技術布局亦將陸續導入生產並挹注營收。

采鈺持續擴大CIS元件前段及後段封測業務，第一季合併營收...