位速科技股份有限公司- 財經百科 | 全台上櫃股票資訊網

(一) 公司簡介

1.沿革與背景

位速科技股份有限公司(簡稱：位速，代碼：3508)成立於2001年9月4日，主要從事為手持產品如手機及衛星導航機之品牌商或ODM公司提供特殊鍍膜表面處理服務。

2008年富士康藉由現增私募案，取得位速24%股權後，成為鴻海集團一員。2011年11月起至2012年5月4日計售出34743張持股，持有比例降至20%。

2.營業項目與產品結構

2016年產品營收比重機殼表面處理佔比100%。新產品線，投入LCD Sensor與血糖儀試劑，其中血糖儀試劑將規劃代理國外血糖儀，撘配公司生產的試紙與耗材。

2017年度跨入太陽能電池模組生產設備領域，11月起獲山東恆力天能採用。出貨從2017年11月持續至2018年農曆年前；第二波生產設備則規劃2018下半年出貨。

2020年度營收比重分別為：3C產品加工組裝及其他94%、觸控模組6%。  

圖片來源：公司網站

(二) 產品與競爭條件

1.產品與技術簡介

表面處理技術包括電鍍、濺鍍、塗裝及印刷等，並以塑膠基材之表面金屬化為主，以消費性電子產品為主，應用包括手機、PDA等手持裝置之機殼、按鍵、藍芽耳機等零組件。

塗裝部分，主要工法有噴霧塗裝、靜電塗裝、電著塗裝及粉體塗裝，公司採噴霧塗裝，可提供讓塑膠外殼具有鎂鋁合金製品高質感之特殊塗裝處理技術。

真空濺鍍技術(Sputtering)應用於電子產品外觀鍍膜，與傳統電鍍處理相較，其顏色、色階變化較豐富，且因濺鍍會有化學性反應及複雜之參數設定之問題，且實驗成功複合式靶材。

2.重要原物料及相關供應商

主要原物料包括塑膠粒、塗料、油墨、靶材、化學材料、Film材、各式設備及...