「冠好科技股份有限公司」找工作職缺-2021年6月 | 全台上櫃股票資訊網
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新北市板橋區 1年以上 大學職位概述 您的主要任務會是針對TMYTEK的軟體產品設計新的test case來增加test coverage. 並且也會維護現有的test case, test plan. 您會負責在產品開發周期中根據release計畫, 設計test run, 執行test run, 發Jira issue追蹤bug, 產生測試報告, 以確保產品品質和客戶滿意我們的產品. 工作內容與職責 • 針對TMYTEK的軟體產品設計test case, test plan, test run • 測試TMYTEK的軟體產品, 包含硬體產品的韌體, 周邊工具, PC端的GUI控制程式, 與web services • 回報問題, 並且協助開發團隊釐清問題和重複測試 加分條件 • 具有測試WiFi/BT/4G LTE相關產品的經驗 • 熟悉通訊產品測試儀器例如: 網路分析儀, 頻譜分析儀, 訊號產生器, 訊號分析器, 綜合測試儀 • 熟悉Keysight, Anritsu, LitePoint, NI儀器操作 • 具有測試自動化開發能力大加分 條件要求 • 一年以上軟體QA經驗 • 相關領域學士或碩士學位, 電機/資訊/通訊領域更佳 • 優秀的人際和溝通能力 • 熟悉測試管理軟體, 和測試方法與流程 • 細節導向 • 具有批判性思考能力 • 目標導向, 客戶導向, 專注於解決問題 • 快速學習能力
待遇面議
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8354冠好- 公司資料- 基本資料 | 全台上櫃股票資訊網
【冠好科技股份有限公司】股票代號:8354
公司名稱:冠好科技股份有限公司:冠好產業別:塑膠工業公司地址:南投縣南投市成功三路239號統一編號:86779099董事長:楊淇筠總...