弘塑科技股份有限公司- 財經百科 | 全台上櫃股票資訊網

一、公司簡介

1.沿革與背景

公司成立於1993年，為半導體後段封裝濕製程設備供應商，主要業務包括半導體及積體電路製造設備之工程承包、製造、買賣及維修工程；半導體相關之機械安裝、電子零組件製造，是國內最大高階晶圓封裝設備廠，尤其在錫鉛凸塊(Solder bumping)的光阻乾膜去除(Dry Film Stripper)製程中，佔有率為最高。另外在凸塊底下金屬層蝕刻(under-bump metallization，UBM)中，亦為國內主要的設備供應商。

2.營業項目與產品結構

A.機台設備產品：酸槽設備(Wet Station)、單晶片旋轉設備(Single Wafer Spin Processor)設備，依製程應用可分為清洗、顯影、蝕刻及去光阻等；化學品調配供應系統(Chemical Supply System)等等。 B.化學產品：工業級、試藥級、電子級混酸（蝕刻液）、電鑄藥液等等。 C.維修服務及其他：半導體及積體電路製造設備之維修及其材料、零件代理及買賣業務。 D.軟體銷售及安裝。 E.半導體及電子設備銷售代理。  

產品圖 圖片來源：公司網頁

二、產品與競爭條件

1.產品與技術簡介

前段酸槽設備方面，主要被日本業者壟斷，市占率達九成以上，因此公司主要專注於Wafer Reclaim等低製程市場上努力。

在晶圓級封裝產業設備方面，公司為國內主要的設備...