頂晶科技股份有限公司- 財經百科 | 全台上櫃股票資訊網

頂晶科技股份有限公司...公司成立於2006年8月，總部及工廠位於新竹市香山區，​其前身為鼎元光電將ITS產品處分割設立而成，母公司鼎元持股超過5成，2008年6​月 ...

一、公司簡介

1.沿革與背景

公司成立於2006年8月，總部及工廠位於新竹市香山區，其前身為鼎元光電將ITS產品處分割設立而成，母公司鼎元持股超過5成，2008年6月在OTC掛牌交易，主要生產太陽能電池模組。

2.營業項目與產品結構

產品主要為230W、280W之太陽能電池模組，同時陸續開發更高瓦數模組；此外，公司還提供其他客製化模組業務服務。

2017年營收比重分別為：太陽能電池模組85%、太陽能電池2%。產品應用於屋頂太陽能發電系統、太陽能電廠等。

圖片來自公司網站，http://www.tynsolar.com.tw/[1]

二、產品與競爭條件

1.產品與技術簡介

太陽能模組封裝在所屬產業鏈中，屬於較低資本投資，進入門檻較低，其封裝技術也較易切入，所生產之產品屬於大眾市場。不過其封裝技術的好壞將直接影響輸出功率及使用壽命。公司產品通過德國、美加、日本、英國等國家認證，並且還具有客製化設計製程能力，成功開發出透光式太陽能電池模組、兩面受光式太陽能電池模組、BIPV產品，其中BIPV產品主要應用在建築節能領域。

2.重要原物料及相關供應商

原料主要為太陽能電池(Cell)、EVA、玻璃、膠膜(Tedlar Film)，生產前，需先就使用的材料進行檢視準備後，再投入生產。太陽能電池供應商分別為茂矽、太極、益通。JAEWOO則供應矽晶片，SUNMATERIALS供應Silicon。至於兆陽，則是公司於2013年度新開發的供應商。

3.產能狀況與生產能力

2017年太陽能電池模組年產能93,600 KW。

4.新產品與新技術

規劃提高太陽能電池模組的轉換效率，包含封裝材料技術及降低製程中電池轉換效率耗損等。同時降低模組封裝時的破片率。

三、市場需求與銷售競爭

1.產業結構與供需

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