瑞耘科技股份有限公司- 財經百科 | 全台上櫃股票資訊網

瑞耘科技股份有限公司·一、公司簡介.1.沿革與背景.公司成立於1998年3月，總部位於新竹湖口，主要從事半導體製程之關鍵零件及系統設備生產。·二、產品與競爭 ...

一、公司簡介

1.沿革與背景

公司創立於1998年3月，為國內一家半導體零組件代工廠商，主要提供國內外半導體、微機電, LED,通訊,平面顯示器、太陽能光電 等產業設備及製造客戶最先進之技術整合方案，2019年躋身為晶圓大廠設備供應商。兆豐銀、帆宣為其大股東。

2.營業項目與產品結構

以半導體製程設備及零件為主，包括蝕刻(Etch)、鍍膜(CVD/PVD)、化學機械平坦化(CMP)、Diffusion等製程設備，如『上下電極』、『晶圓夾持環』、 『高真空腔體』、 『腔體保護襯套』、 『靜電吸盤』等， 並提供設備維修及清洗服務。且陸續完成了晶圓旋乾機(Spin Rinse Dryer)、Spray Acid Tool (SAT) / Spray Solvent Tool (SST) 、旋轉塗佈機 (Spin Coater)及研磨液供應系統(Slurry Supply System)等設備之研發、製造和銷售。此外，亦開發以半導體廠為主的AMHS系列設備，以及晶圓搬運設備，包括：晶圓載具及光罩等搬運倉儲等，並強化軟體系統整合。

2021年營收比重分別為：半導體零組件佔約90%、自有品牌濕製程設備佔10%。  

二、產品與競爭條件

1.產品與技術簡介

公司以蝕刻零件為開發重點，同時長期在特殊製程上做研發布局及投資真空製程(Etch、CDV/PVD)零件。2002年起將晶圓靜電吸盤(ESC)/加熱器(Heater)列為公司重點研發產品。靜電吸盤的應用層面廣泛，而且具有高技術及智財權門檻，競爭障礙極高，公司對此投入10年的研發。

系統設備方面，主要產品的SRD(晶...