均華6640 @ 熱血流成河:: 痞客邦 | 全台上櫃股票資訊網

2018年9月27日—均華成立於2010年10月，是自均豪分割出半導體事業部門，結合大陸轉投資的蘇州均華精密機械，主要產品包括：精密取放、視覺檢測（AOI）、雷 ...

MoneyDJ新聞 2018-10-22 13:39:46 記者 新聞中心 報導

半導體[1]封裝設備供應商均華[2](6640)於明(23)日以每股37.5元上櫃掛牌；均華於今年第一季逢產業谷底，呈現每股稅後淨損0.15元，惟第二季起隨著下游封裝廠接獲訂單開啟機台設備需求及舊有產線的換機潮，單季每股稅後淨利達1.5元、較去年同期的0.86元明顯成長，另因全球及半導體設備需求持續增溫，第三季合併營收[3]為2.7億元，較去年同期成長11.83%。

均華表示，由於公司產業前景看好，投資人申購意願相當踴躍，超額認購達64.73倍，中籤率僅為1.54%，顯示投資人非常看好掛牌後之表現；展望未來，隨傳統封裝製程的車用電子[4]IC及採用先進封裝製程的資通訊產品IC之需求持續增加，公司設備出貨將受惠於終端應用面成長的需求。

另外，均華亦表示，公司布局中國大陸市場甚早，有先進者優勢及累積眾多台灣封測大廠實績，是台係封測業者在大陸擴廠時的設備供應商首選，且在大陸積極發展半導體產業且追求技術自主的同時，公司也和大陸本土封測大廠維持長久且良好的合作關係，此係公司長期發展的成長引擎之一。

根據國際半導體產業協會(SEMI)今年9月公布的中國積體電路[5]產業報告指出，中國大陸前段晶圓[6]廠產能今年將成長至全球半導體晶圓產能之16%，並預測該比例至2020年底將提高至20%；另根據SEMI最新報告指出，中國大陸市場晶圓設備投資至2020年將可望超越全球其他地區，預計達200億美元以上，因此未來幾年內，中國大陸將有機會成為半導體設備需求的最大市場。