《半導體》精材H2旺季營運復甦法人調升目標價 | 全台上櫃股票資訊網

4天前—台積電轉投資封測廠精材(3374)受產線調整影響，2021年第二季營運表現估較首季續降。不過，隨著蘋果新款iPhone放量出貨、晶圓測試業務動能 ...

台積電轉投資封測廠精材(3374)受產線調整影響，2021年第二季營運表現估較首季續降。不過，隨著蘋果新款iPhone放量出貨、晶圓測試業務動能回溫，投顧法人看好下半年旺季營運復甦在即，雖維持「持有」評等，但將目標價自166元調升至185元。

精材股價5月中下探116元的近7月低點後震盪回升，6月25日觸及182元的2個半月高點，近日再度修正拉回。今（1）日開高後一度上漲1.18％至171元，惟隨後賣壓出籠再度翻黑挫跌，午盤後跌勢擴大、下跌3.25％至163.5元，在封測族群中表現偏弱。

精材5月自結合併營收4.78億元，月增7.59％、年增15.04％，自近10月低點回升，累計前5月合併營收30.35億元、年增達30.76％，雙創同期新高。首季稅後淨利5.89億元，雖季減29.04％、但年增達近2.68倍，每股盈餘（EPS）2.17元，雙創同期新高。

投顧法人認為，精材因主要客群步入產品過渡期，使上半年營收表現失色，首季營收季減12％。加上調整晶圓級尺寸封裝（WLCSP）部分產線影響，預期第二季將季減約20％、毛利率自38.1％降至33.2％，仍可望優於去年同期。

展望下半年，投顧法人指出，精材為蘋果供應鏈繞射光學元件（DOE）主力封裝廠，受惠iPhone 13的人臉辨識（Face ID）新設計，DOE封裝營收年增力道可望強勁復甦。配合iPhone新一代A15和MacBook M1兩大處理器晶片需求放量，晶圓測試業務亦可望改善。

隨著飛時測距（ToF）與人臉辨識用感測器繞射光學元件封裝訂單旺季益加持，投顧法人預期精材下半年營收將隨著新iPhone放量出貨動能復甦，預估第三季營收將季增31％、毛利率回升至34.4％。惟受產能限制，下半年稼動率將維持滿載，獲利年增上檔有限。

在台積電積極拓展先進製程下，投顧法人預期與精材的統包合作關係將長期持穩，精材的晶圓級晶片尺寸封裝業務，將受惠汽車等多重應用的CMOS影像感測器（CIS）和DOE需求成長。但今年資本支出估降至6.7～7.6億元，產能擴增有限影響營運成長動能。