台星科股份有限公司- 財經百科 | 全台上櫃股票資訊網

一、公司簡介.1.沿革與背景.公司成立於2000年4月，總部及工廠位於新竹芎林，​前稱為「台灣星科金朋半導體股份有限公司」，為專業IC封測廠，提供完整的垂直 ...

一、公司簡介

1.沿革與背景

公司成立於2000年4月，總部及工廠位於新竹芎林，前稱為「台灣星科金朋半導體股份有限公司」，為專業IC封測廠，提供完整的垂直整合晶圓凸塊和晶圓級封裝先進28奈米科技製程。2015年完成組織重整，取得台星科企業100%股權，並同時脫離於STATS ChipPAC集團後，新加坡主權基金淡馬錫控股轉投資的控股公司Bloomeria Limited成為公司最大股東。

2.營業項目與產品結構

2020年度營收比重分別為：晶圓級封裝71%、晶圓測試17%、積體電路(IC)測試10%、其他1.4%。服務項目包括晶圓及積體電路之測試服務、晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP)服務、晶圓凸塊(Bumping)封裝服務、銅柱凸塊覆晶(Cu Pillar Bump Flip Chip)封裝服務及晶片研磨切割服務。

產品圖來源：公司官網

二、產品與競爭條件

1.產品與技術簡介

封裝方面，公司開發晶圓凸塊技術服務，包括無鉛(錫銀及錫銅)積體電路晶圓凸塊技術(Lead free bump)、積體電路晶圓錫鉛凸塊技術(eutectic bump)、積體電路晶圓無鉛凸塊技術(lead free bump)、積體電路晶圓銅柱凸塊技術(Cu pillar bump)、12"無鉛錫球直置式植球晶圓級封裝(12" Ball On Trace WLCSP)。還與具領先地位的半導體晶圓廠和IC設計公司保持策略合作夥伴關係，提供單站式的解決方案及不間斷地交貨服務。

測試方面，則在混合信號、數位化、嵌入式記憶體、消費光學和無線應用上有專業的技術。

2.重要原物料及相關供應商

主要原料為貼膠材料、黃光材料、電鍍材料、蝕刻材料、一般化學品等，供應商分別為琳晶科先進科技(貼膠材料)、台灣日立化成(黃光材料)、超碩(黃光材料)...