半導體資本支出概念股6檔看旺 | 全台上櫃股票資訊網

2020年12月16日—再者，法人預期先進封裝及濕製程相關設備廠弘塑（3131）、蝕刻及薄膜設備代工廠京鼎（3413）等設備業者明年營收及獲利可望續創新高。

國際半導體產業協會（SEMI）15日於年度日本國際半導體展（SEMICON Japan）公布年終整體OEM半導體設備預測報告，顯示2020年全球原始設備製造商（OEM）半導體製造設備銷售總額創下689億美元的業界新高紀錄，與2019年相較成長16％，其中，中國為全球第一大市場，台灣及韓國分別位居第二及第三。

SEMI表示，全球半導體設備市場的成長力道，預計在明後年持續走強，2021年將進一步來到719億美元，2022年更將攀上761億美元新高點，持續創下新高紀錄。

法人看好資本支出概念股今年獲利衝高後，明、後兩年營運持續看旺，包括極紫外光（EUV）光罩盒（EUV Pod）供應商家登（3680）、EUV設備模組代工及廠務工程業者帆宣（6196）、廠務工程業者漢唐（2404）及信紘科（6667）等直接受惠。再者，法人預期先進封裝及濕製程相關設備廠弘塑（3131）、蝕刻及薄膜設備代工廠京鼎（3413）等設備業者明年營收及獲利可望續創新高。

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，全球半導體設備市場持續走強，除了同時由半導體前段和後段設備需求成長所帶動外，2021年和2022年也可望在5G和高效能運算（HPC）等應用需求支持下延續增長態勢，SEMI看好全球市場在未來兩年將有所成長。

這波擴張同時由半導體前段和後段設備需求成長所帶動。前段晶圓廠設備（含晶圓製程、晶圓廠設施和光罩設備）2020年將成長15％達到594億美元，預計於2021年和2022年各有4％和6％的增長；而占晶圓製造設備總銷售約一半的代工和邏輯部門，拜先端技術大量投資所賜，今年支出出現雙位數中段的成長幅度達300億美元。NAND Flash製造設備支出則有30％的大幅增長並超過140億美元，DRAM則有望在2021年和2022年成為帶動成長...