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2021年4月25日—半導體設備在地化起步!MIT晶圓檢測快篩機打入聯電8吋廠.助攻台灣半導體代工大廠,能從產線上的晶圓檢測做起。來自高雄的鏵友益科技,22 ...
助攻台灣半導體代工大廠,能從產線上的晶圓檢測做起。
來自高雄的鏵友益科技,22日在Touch Taiwan系列展展出「線上光學晶圓檢測快篩系統」,強調是市面上唯一能直接在晶圓生產線上執行「100%全檢」的設備,目前已成功運用於光阻塗佈製程中,打入聯電8吋晶圓廠。
在矽晶圓生產過程中,可能產生巨觀(macro)與微觀(micro)兩種類型瑕疵,簡單來說,前者指的是肉眼可見的刮壞、曝光不完全、破損、裂痕等瑕疵,後者則是極細微的損傷。以既有的統計數字來看,矽晶圓的破片率平均在2%。
畫面上出現紅色區塊,代表晶圓快篩系統偵測到晶圓刮傷與破損。與想像不同的是,晶圓生產瑕疵檢查並非全由機器代勞,主要以「人工」為主,加上半導體製程手續過多,無法每道手續都檢查,多數只能「抽檢」。
「就我了解,晶圓廠的抽檢率大約只有10%至15%左右。」鏵友益科技總經理朱俊龍說,抽檢率低最大的問題,是晶圓可能經過多道製程後才被發現有破損,得執行修補和恢復,再從頭來過。
以黃光(曝光)階段為例,約有1百道製程,若在接近階段尾聲時抓到問題,同樣得回到原點開始。
晶圓檢測機並非新科技,名聲顯赫的半導體設備大廠,如應用材料(Applied Materials)等業者旗下都有相關產品。不過,因為外商產品定價昂貴,通常比台廠貴5至10倍,而且多半不會針對「舊型」(光阻塗佈、顯影)設備開發線上檢測功能,因此讓本土業者有了產品切入點。
朱俊龍指出,晶圓生產抽檢頻率低,會有好幾項原因,包含檢測工具不夠方便(需放置獨立機台)、自動化設備貴,以及製程手續多帶來的人力不足問題,「就像去年新冠疫情爆發,一波波的旅客回台,海關邊境就需要快篩設備才有辦法全面檢查。」
他解釋,在產線上全檢晶圓生產瑕疵有4大好處:加強自動化能力、節省人力、不影響生產過程、提高生產良率。
儘管透過鏡頭、演算法檢測晶圓的構想在5年前就有國、內外廠商投入,但朱俊龍表示,據他了解目前只有鏵友益能開發出結合產線的全檢快篩機,困難點在於:至少需投入數千萬的研發資金、需針對不同設備開發、以及半導體生產前段業者較信任國外大廠技術。
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