合正科技股份有限公司- 財經百科 | 全台上櫃股票資訊網

合正科技股份有限公司(股票代碼：5381)成立於1991年9月6日，原先公司業務以玻璃纖維膠片、銅箔基板、多層壓合基板代工為主，近年來跨足PCB鑽孔用潤滑鋁 ...

(一)公司簡介

1.沿革與背景

合正科技股份有限公司(股票代碼：5381)成立於1991年9月6日，原先公司業務以玻璃纖維膠片、 銅箔基板、多層壓合基板代工為主，近年來跨足PCB鑽孔用潤滑鋁蓋板、LED散熱基板新領域。公司現在主營業務鑽孔用潤滑鋁蓋板、鑽孔用下墊板、美容保養護膚品。

2021年8月大宇資斥資1.9億元認購公司私募普通股3363萬股，每股認購價5.65元，收購交易股數占股權比例18.67%，加上大宇資原先持有的15.72%股權，合計持股比例達34.39%。

2.營業項目與產品結構

2020年公司營收比重：鑽孔用潤滑鋁蓋板86%、美容保養護膚品8%。  

(二)產品與競爭條件

1.產品與技術簡介

多層壓合基板代工為印刷電路板之前段製程，包括線路乾膜蝕刻、壓合等。

銅箔基板為為印刷電路板主要原料，依層數不同約佔PCB成本的五成至七成。生產過程首先將玻纖布、絕緣紙等補強材料加上含浸樹脂，經裁片後再於單面或雙面附加銅箔，再透過熱壓成型。銅箔基板需具備印刷電路板製造時所需之機械加工強度及電器絕緣性能外，依不同功能印刷電路板要求，還需具備良好之熱傳導性、抗化學藥品性、耐高溫或其他特殊性能要求。銅箔基板依其基材材質的不同可區分為多種不同特性的基板，常見包含紙質基板、複合基板、玻纖環氧基板、軟質基板等，其中玻纖環氧基板最常被使用。