《半導體》法人中立看後市精材臉綠- 財經 | 全台上櫃股票資訊網
2021年2月3日—台積電轉投資封測廠精材(3374)2020年營運表現亮麗,公司預期2021年營運將平穩成長,上半年優於去年同期,但受工作天數較少、部分產線 ...
台積電轉投資封測廠精材(3374)[1]2020年營運表現亮麗,公司預期2021年營運將平穩成長,上半年優於去年同期,但受工作天數較少、部分產線調整影響,上半年營收估逐季下滑。投顧法人考量精材成長動能趨緩,加上營所稅率及折舊增加,對營運後市中立看待。
受此影響,精材今(3)日股價開低後賣壓出籠,爆量重挫7%至179元,回測去年底低點。隨後跌幅雖略見收斂,早盤跌幅仍逾5.5%,在封測族群中表現最弱,亦明顯遜於大盤。三大法人近期持續偏空,上周合計賣超7090張、本周迄今續賣超1199張。
精材董事長陳家湘表示,公司今年暫無擴產計畫,預期今年營收及獲利將趨於平穩成長。不過,若台幣持續升值,將對營收及獲利有顯著不利影響。公司將斥資1000萬美元購置研發設備、大幅增加研發人力,以滿足客戶需求及建立關鍵製程模組,提升公司長期競爭力。
陳家湘預期,首季晶圓級尺寸封裝(WLCSP)需求淡季不淡,訂單需求有機會優於去年同期。車用影像感測器訂單已於去年底回溫,首季需求將持續回升,加上新增12吋晶圓測試營收挹注,預期營收及獲利均可望優於去年同期。
不過,陳家湘指出,晶圓級尺寸封裝產線因應客戶需求,將在第二季進行局部調整,營收將出現較明顯季減。財務長林恕敏補充,首季因工作天數較少,營收將出現季減,但訂單因應產線調整將提前拉單,有助降低季減幅度,第二季營收雖續降、仍可望優於去年同期。
精材今年資本支出預估落於6.7~7.6億元,其中50%購置研發設備,40%購置晶圓級封裝設備,並就既有產能調整現有設備,以符合製程演進需求。折舊費用估年增8~12%,由於先前虧損扣抵營所稅費率為0%,隨著營運恢復獲利,今年營所稅費率估介於13~16%。
投顧法人認為,精材今年無擴產計畫,資本支出聚焦產品製程演進研發及設備採購,後續營運動能減緩。上半年仍有淡季效益,稼動率下滑將使毛利率跟進下降,加上折舊及稅率增加,將使獲利季減幅度高於營收、出現較明顯季減。
投顧法人預估精材首季營收季減8%、年增55%,稅後淨利估季減3成、仍可年增約2.5倍。第二季營收估季減...
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