《半導體》精材Q1營收寫第3高Q2轉淡、法人保守看 | 全台上櫃股票資訊網
2021年4月13日—【時報記者林資傑台北報導】台積電轉投資封測廠精材(3374)2021年3月...的前瞻性聲明,包括關於預期未來事件、業務展望或財務結果的聲明。
【時報記者林資傑台北報導】台積電轉投資封測廠精材(3374)2021年3月合併營收以6.26億元續創同期新高,帶動首季合併營收淡季不淡,以21.11億元改寫歷史第3高。惟公司對第二季展望趨守,投顧法人認為長期展望穩定、但欠缺短期觸媒,將評等調降至「持有」、目標價調降至166元。
精材股價1月底觸及219元新高後震盪拉回,近期於162~185元區間震盪,今(13)日開低走跌2.68%至163.5元,早盤維持約1%跌幅,在封測族群中表現偏弱。三大法人近期偏空操作,上周合計賣超1651張、昨(12)日續賣超2671張。
精材公布3月自結合併營收6.26億元,雖月減4.28%、降至近8月低點,仍年增達34.47%,改寫同期新高。累計首季合併營收21.11億元,雖季減12.01%、仍年增達47.87%,創同期新高、歷史第3高。
精材先前表示,首季工作天數雖較少,但晶圓級尺寸封裝(WLCSP)訂單需求淡季不淡、優於去年同期。車用影像感測器訂單亦自去年底陸續回溫,預期首季需求將持續回升,加上新增12吋晶圓測試營收挹注,預期營收及獲利均可望優於去年同期。
不過,為因應客戶需求,精材本季將調整部分晶圓級尺寸封裝產線,預期將使營收將出現較明顯季減,仍可望優於去年同期。公司今年暫無擴產計畫,預期全年營收及獲利將趨於平穩成長,資本支出預估落於6.7~7.6億元。
投顧法人表示,精材首季營收表現低於市場預期的季減7~9%,且公司預期第二季營收將出現較明顯下滑,主因蘋果智慧型手機機種進入產品過渡期,加上測試業務短期預期較弱,稼動率較低可能導致短期毛利率下滑,第二季獲利前景仍舊低迷。
不過,投顧法人對精材長線展望維持穩健看法,認為汽車及安防應用將帶動WLCSP需求上升,且飛時測距(ToF)與Face ID應用的感測器繞射光學元件(DOE)封裝訂單持續成長,將使營收年增趨勢維持穩健,惟下半年受產能限制,營收成長幅度將趨緩。
測試業務方面,投顧法人預期雖有短期逆風,但在台積電積極拓展先進製程下,與其統包業務的合作關係將可維持長期穩定態勢...
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