意德士打入半導體先進製程擴產帶動營運成長 | 全台上櫃股票資訊網

2020年9月29日—意德士董事長闕聖哲表示，該公司營運分3大塊，1為應用在薄膜、蝕刻、擴散等製程上的全氟密封材料，包括自製與代理共佔意德士營收比重 ...

意德士董事長闕聖哲（記者洪友芳攝）

〔記者洪友芳／新竹報導〕隨著台積電（2330）等半導體大廠的製程持續往前推進，半導體前段設備零組件廠意德士 （7556） 的兩大產品線全氟橡膠密封材料與真空吸盤也打入大廠的先進製程，有助下半年與明年營運樂觀成長。

意德士董事長闕聖哲表示，該公司營運分3大塊，1為應用在薄膜、蝕刻、擴散等製程上的全氟密封材料，包括自製與代理共佔意德士營收比重達50%；2是應用在曝光製程的真空吸盤生產銷售及維修；3為應用在薄膜的靜電吸盤及陶瓷加熱器，還有高密度電漿熔射覆膜服務。

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意德士目前全氟密封材料、真空吸盤都已打入晶圓代工龍頭廠的先進製程，佔營收比重達6成，為少數供應前段製程的設備零組件的台灣供應商。闕聖哲表示，隨著客戶擴增新產能，該公司全氟密封材料舊廠產能稼動率已滿，今年4月新廠產能開出，新廠是舊廠的2.5倍，目前稼動率6成，預計全氟密封材料將是今年公司成長的主要動能。

意德士將於10月下旬掛牌上櫃，昨舉行上櫃前的業績發表會。闕聖哲指出，隨著晶圓代工客戶往先進製程推進，零組件銷售與單價將持續提升，有助提高今年下半年比上半年好，全年較去年穩健成長。意德士上半年合併營收2.06億元、年成長16.6%，平均毛利率43.7%，稅後盈餘0.38億元、年增16.6%， 每股稅後盈餘2.05元。

成立於1999年的意德士，在半導體設備零組件產業深耕多年，主要從事半導體晶圓前端製造設備零組件的製造、銷售與維修服務，產品主要應用在半導體製程設備內的薄膜、蝕刻、擴散及曝光等前段製程4大生產模組及其相關廠務中，銷售客戶主要為全球最大晶圓代工廠、其他晶圓代工及記憶體製造等大廠。

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