台積電全包？光洋科新產能針對半導體前段製程 | 全台上櫃股票資訊網

2021年4月7日—光洋科指出，大型靶材塑型成形加工中心並不是只做全部靶材製程，而是做最前段靶胚成型的部分；大型靶材前段靶胚一定是針對半導體客戶使用， ...

MoneyDJ新聞 2021-04-07 10:55:51 記者 邱建齊 報導

光洋科指出，大型靶材塑型成形加工中心並不是只做全部靶材製程，而是做最前段靶胚成型的部分；大型靶材前段靶胚一定是針對半導體客戶使用，例如前段12吋晶圓就會用到17~18吋的大型靶材，而相關靶胚就會在大型靶材塑型成形加工中心進行。由於光洋科過去在自動化與大量化量產方面相對不足，新的加工中心完成後就有足夠產能，至於後段的部分則以舊有的產線來處理。

光洋科表示，未來前段半導體訂單進來後，若接單狀況超出預期而需要更多產能時，也不排除會有第二個廠的投資，但屆時將不必然只專用於半導體前段，包括其他產業也都可以運用；法人依照目前光洋科前段半導體的接單狀況推估，預計大約2~3年後需要投資第二個廠。

光洋科指出，將在今(2021)年完成的大型靶材塑型成形加工中心資本支出約為5億元，加上生產靶材所需的貴金屬原料的購料所需與周轉金之後，總投資金額則達10億元之譜。

對於法人看好今年工繳有機會雙位數成長，光洋科指出，無論在儲存、電子半導體、面板等區塊、今年都看可望樂觀成長，內部也已經針對2021~2025未來5年進行包括資本支出在內的中長期規劃。

若單就個別產業的成長力道，光洋科並不諱言仍是以電子半導體的成長力道最強，其餘包括面板、汽車化學品等領域也都預期會有不錯表現，至於目前佔比最大的儲存因為基期較高，即使仍看成長、但力道相對不若其他三大塊領域。