台燿科技股份有限公司- 財經百科 | 全台上櫃股票資訊網

2019年公司營收比重：銅箔基板61%、PP黏合片30%、多層壓合代工8%。公司產品圖.產品來源：公司網站；http://www.tuc.com.

(一)公司簡介

1.沿革與背景

台燿科技股份有限公司(股票代碼：6274)前身為臺灣聯邦玻璃工業股份有限公司成立於1974年5月22日，原先公司業務生產光學玻璃，於1997年成立電子材料事業部，之後公司從事銅箔基板、玻璃纖維膠片、多層壓合基板等製造、加工與買賣，公司為國內四大銅箔基板廠之一。

2.營業項目與產品結構

2020年公司營收比重：銅箔基板63%、PP黏合片30%、多層壓合代工6%。

公司產品圖

產品來源：公司網站

(二)產品與競爭條件

1.產品與技術簡介

銅箔基板為為印刷電路板主要原料，依層數不同約佔PCB成本的五成至七成。生產過程首先將玻纖布、絕緣紙等補強材料加上含浸樹脂，經裁片後再於單面或雙面附加銅箔，再透過熱壓成型。銅箔基板需具備印刷電路板製造時所需之機械加工強度及電器絕緣性能外，依不同功能印刷電路板要求，還需具備良好之熱傳導性、抗化學藥品性、耐高溫或其他特殊性能要求。

銅箔基板依其基材材質的不同可區分為多種不同特性的基板，常見包含紙質基板、複合基板、玻纖環氧基板、軟質基板等，其中玻纖環氧基板最常被使用。

2.重要原物料及相關供應商

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