大聯大投資控股股份有限公司 | 全台上櫃股票資訊網
大聯大投資控股股份有限公司|大聯大投資控股股份有限公司(台灣證券交易所掛牌上市,股票代號:3702)正式成立於2005年11月,集團總部位於臺北,結合世平 ...
公司資訊 公司簡介 大聯大投資控股股份有限公司(台灣證券交易所掛牌上市,股票代號: 3702)正式成立於2005年11月,集團總部位於臺北,結合世平集團、品佳集團、富威集團、凱悌集團、詮鼎集團及友尚集團等亞太區半導體通路領導品牌,員工人數逾6000人,代理產品線逾270條,服務網遍佈亞洲四十個據點;2010年營業額近81.7億美金,是亞洲區市場份額最高之半導體零件通路商。大聯大持續強化技術支持的專業形象,滿足客戶需求創造(Demand Creation),提供完整解決方案 (Turnkey Solution)。連年獲得天下雜誌、商業周刊、今週刊等評選為「IC通路產業No.1」;2010年並再度蟬聯專業網站EETimes評選為「亞洲最大最佳之IC通路代理商」,穩踞全球第三大電子零件通路商。大聯大集團積極導入ROWC(Return on Working Capital; 營運資產報酬率)指標,期能兼顧「營收」與「績效」,藉以改善營運及盈餘品質。在平台整合及合併效益的陸續發揮下,大聯大的年化股東權益報酬率(ROE)及營運資產報酬率(ROWC),成長至2010年達18.4%與20.1%,EPS NT$4.48。2010年5月獲彭博商業周刊科技百強評選為第十一名(評比標準包括:市值、營收、股東權益報酬率及員工人數成長率等)。大聯大以「產業首選‧通路標竿」為願景,全面推行「團隊、誠信、專業、效能」之核心價值觀,凝聚團隊共識,創造供應商、客戶與股東共贏。
產品/服務大聯大與供應商建立了一個緊密的關係,此優勢能繼續確保我們以最具競爭力的價格為客戶提供優質服務,穩定地供應全線電子零件產品。整合電腦、通訊、消費3C市場,更具競爭力的產品組合,提供客戶「一次購足」的便利。
主要商品名稱&用 途
◎特定應用IC 元件(ASSP):電腦晶片組,各類圖形/聲效/視訊控制器,網路/數據機晶片組
◎中央處理器/微處理器...
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大聯大投資控股股份有限公司- 財經百科 | 全台上櫃股票資訊網
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