《電子零件》揚博總座：Q1不錯、Q2Q3拚維穩今年可望勝去年 | 全台上櫃股票資訊網

2021年4月14日—目前揚博代理半導體相關業務包括：半導體前段如，覆晶晶圓凸塊封裝...面板三虎淪提款機，並逆勢買超晶圓雙雄聯電(2303)、台積電(2330)。

【時報記者張漢綺台北報導】5G相關應用推升載板、HDI、軟板及半導體需求暢旺，設備廠-揚博(2493)因搭上半導體及ABF載板高成長列車，今年營運看好，揚博總經理喬鴻培表示，今年第1季還不錯，希望第2季及第3季能維持，今年營收成長幅度有機會優於去年。

揚博今天參與證交所智慧製造主題式業績發表會，揚博業務分為代理及自製設備兩大部分，其中代理以進口半導體相關藥水及設備為主，自製設備則以PCB溼製程設備為主。

目前揚博代理半導體相關業務包括：半導體前段如，覆晶晶圓凸塊封裝電鍍液、3D-IC及FOWLP高速電鍍藥水、晶圓凸塊UBM層高選擇性蝕刻液、高解析光阻液及Hard Mask等、先進封裝的導線架metal finish用藥水(目前為主力產品)及QFN導線架&石英震盪器電著光阻等，以及5G/AI的AiP(Antenna in Package)測試應用設備及5G通訊晶片測試MLO探針卡等三大部分，針對異質晶片整合製程，揚博也代理日本設備公司產品-Laser Heater TC Bonder，主要是用在2.5D的IC封裝製程。

在PCB設備部分，揚博於5到6年前開發擁有許多專利的ABF載板垂直顯影Amopc Wing Etching系統，主要應用於5G/AI的PCB載板製程，獲得各大PCB廠使用，公司另有傳統水平式設備，去年ABF載板設備佔公司營收比重約20%到30%。

揚博協理巫坤星表示，今年上半年全球經濟持續受到新冠肺炎疫情、地緣政治及匯率因素影響，所幸各國開始展開施打新冠疫苗，預期下半年疫情對經濟影響可望下降，且各產業自去年第4季開始明顯復甦，半導體產業相關需求仍持續強勁，未來5G、AI與自駕車等應用將驅動半導體持續成長，預期2021年整體市場狀況將是穩健成長。

揚博第1季合併營收為7.66億元，年成長26.46%，巫坤星表示，今年半導體前段、先進封裝與ABF載板應用需求可望持續成長，公司亦將力推ABF載板垂直顯影系統設備在各大廠商應用，半導體及ABF將成為推升公司營運成長的主要動能。