宇環科技股份有限公司- 財經百科 | 全台上櫃股票資訊網

宇環科技股份有限公司(股票代碼：3276)成立於1999年12月29日，主要從事印刷電路板相關業務。2010年志超入股之後，公司轉型發展應用於相機模組的軟硬結合 ...

(一)公司簡介

1.沿革與背景

宇環科技股份有限公司(股票代碼：3276)成立於1999年12月29日。公司為志超轉投資公司，主要從事印刷電路板相關業務，產品包含光電板、NB板、汽車板、電腦資訊用板等。

2.營業項目與產品結構

2020年公司營收比重：印刷電路板98%。  

(二)產品與競爭條件

1.產品與技術簡介

印刷電路板(PrintedCircuitBoard：簡稱PCB)是組裝電子零組件所使用的基板，主要作用是藉由印刷電路板所形成的電子線路，將各項電子零組件連接在一起，使其發揮整體功能，以達中繼傳輸之目的。PCB應用範圍相當廣泛，包含有電腦及相關產業、通訊業、消費電子業、汽車、航太軍用、精密儀表及工業用產品等領域。

由於PCB並沒有統一規格，大致可依柔軟度及層數來區分。用柔軟度來區分可分為硬板及軟板，用層數來區分可分單層板、雙層板、多層板等。

2.重要原物料及相關供應商

PCB主要原料包含銅箔基板、膠片、銅箔、金鹽、乾膜、油墨及電鍍用之各種化學藥品。

3.產能狀況與生產能力

公司工廠位於桃園平鎮，而轉投資志昱工廠則位於高雄，總產能約30萬呎/月。