金居開發銅箔股份有限公司- 財經百科 | 全台上櫃股票資訊網

依據研究機構Prismark報告指出，2014年全球PCB產值約574億美元，較2013年小幅成長2.3%。2.銷售狀況(對象OEM/OBM、地區、市佔、客戶).公司銅箔基板客戶 ...

(一)公司簡介

1.沿革與背景

金居開發股份有限公司(股票代碼：8358)前稱為金居開發銅箔股份有限公司，成立於1998年5月22日，為國內電解銅箔製造商之一，主要生產銅箔基板及印刷電路板關鍵上游原料電解銅箔。

2.營業項目與產品結構

2014年公司營收比重：電解銅箔佔100%。

(二)產品與競爭條件

1.產品與技術簡介

銅箔可分為電解銅箔(ED銅箔)與壓延銅箔(RA銅箔)兩大類，各自優勢分別為電解銅箔製造成本低廉，壓延銅箔則產品延展性較好。而應用領域也有所不同，電解銅箔主要應用於傳統印刷電路板，而壓延銅箔主要應用於軟板。

公司產品圖

2.重要原物料及相關供應商

電解銅箔主要原料為裸銅線，公司主要向台灣、馬來西亞供應商進貨。

3.產能狀況與生產能力(製程、良率、資本支出)

公司生產基地位於雲林斗六，每個月電解銅箔產能約1,600噸。

4.新產品與新技術(未來)

公司投資3.5億在雲林斗六廠新增新產品氧化銅粉生產線，氧化銅粉為PCB HDI製程電鍍過...