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據VLSIResearch產業研究機構於2017年針對全球IC測試產業的統計，對DIB(​DeviceInterfaceBoard)IC測試環節的領域，針對DIB供應商年營業額的排名調查中， ...

一、公司簡介

1.沿革與背景

公司成立於2006年9月，總部位於新竹竹北，主要從事IC測試載板設計開發及製造業務，在上海也設有辦事處，就近服務大陸客戶。訂定於2018年5月28日在興櫃市場掛牌交易。於2019年4月23日在櫃買中心(OTC)上櫃。

據VLSI Research 產業研究機構於2017年針對全球IC測試產業的統計，對DIB(Device Interface Board)IC測試環節的領域，針對DIB供應商年營業額的排名調查中，公司全球排名第7，在台灣排名第1。

2.營業項目與產品結構

截至2020年止，產品營收比重分別為：半導體晶圓測試後段測試載板(IC測試載板-Load Board、老化測試板-Burn in Board)佔約80%、半導體晶圓測試前段測試載板(晶圓測試板；Probe Card and Accessaries)佔約17%、IC設計模擬平台/其他產品佔約3%。

產品圖來源：公司官網

二、產品與競爭條件

1.產品與技術簡介

主要提供從上游的晶圓測試到IC 封裝成品的最終測試，或是測試載板所需搭配 IC Socket、Probe Head、ICBurn-in Board 測試、IC 測試實驗室環境等產品與服務。

2.重要原物料及相關供應商

IC測試載板主要原料為印刷電路板(PCB)或是繼電器(Relay)等材料。繼電器供應商為拓緯實業有限公司。

3.產能狀況與生產能力

工廠位於新竹竹北。IC測試載板年產能1,300PCS、老化測試板年產能700PCS、晶圓測試板年產能500PCS。

4.新產品與新技術

(1)Fine Pitch Direct Dock...