博磊科技股份有限公司 | 全台上櫃股票資訊網
首頁博磊科技植球機切割機SocketBallmountDicingSaw.
成立於1999年4月,提供半導體封裝測試設備及治具之專業製造商。 2001年開始研 發製造半導體Memory測試治具,並擴展至半導體晶圓/LED半自動單主軸切割及12”全 自動雙主軸切割機,亦投入大基板BGA (Ball Grid Array)植球機與雙主軸全動Singulation Saw。
除自行研發設備外,亦代理半導體預燒測試連接器,微機電設備,太陽能設備, 液晶檢測設備,我們提供全方位的技術服務,滿足客戶的期盼與需求,成為全球半導體 、光電、微電子、及液晶設備工業的領先性指標。
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