精材科技股份有限公司 | 全台上櫃股票資訊網
精材科技股份有限公司成立於1998年,座落於台灣中壢工業區,是第一家將三維堆疊之晶圓層級封裝技術(3DWLCSP)商品化的公司。精材科技從事CMOS影像感 ...
公司簡介精材科技股份有限公司成立於1998年,座落於台灣中壢工業區,是第一家將三維堆疊之晶圓層級封裝技術( 3D WLCSP )商品化的公司。精材科技從事CMOS影像感測元件之晶圓層級封裝生產,並提供最佳的生產周期與極具競爭力的生產成本。
由於具備高度的產品整合能力,三維堆疊之晶圓層級封裝技術可應用到各種不同的市場領域,如:消費電子、通訊、電腦、工業和汽車等。產品應用包括:影像感測器、光學感測器、電源管理積體電路、功率分離式元件、類比積體電路、混合信號積體電路 、微機電系統感測器和整合式被動元件等。
精材科技從事創新的三維堆疊之晶圓層級封裝製造服務,並以「誠信、創新、客戶導向」為公司的核心價值。精材科技是世界領先的先進封裝服務的供應商之一,期許成為最大的三維堆疊之晶圓層級封裝服務供應商。
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精材科技股份有限公司(XINTEC INC.),統編:16741846 電話:03-4331818 傳真:03-4331515,地址:桃園市中壢區吉林路23號9樓,負責人:陳家湘,董監事:陳家湘,汪業傑, ... Read More
精材科技股份有限公司· 陳家湘· 桃園市中壢區吉林路23號 | 全台上櫃股票資訊網
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精材科技股份有限公司的統編、統一編號 | 全台上櫃股票資訊網
精材科技股份有限公司最後變更日期: 2020-03-12,統一編號(統編):16741846,公司狀況:核准設立,負責人:陳家湘,地址:桃園市中壢區吉林路23號9樓,資本 ... Read More
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精材科技股份有限公司(122項情報),股票代號:3374,統一編號:16741846,電話:03-4331818,傳真:03-4331515,公司所在地:桃園市中壢區吉林路23號9樓,公司歷程(26), ... Read More
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精材科技股份有限公司(121項情報),統一編號:16741846,公司所在地:桃園市中壢區吉林路23號9樓,公司歷程(26),董監事(5),司法案件(46),工作機會(15),公司登記資訊, ... Read More
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