精材車用電子業績看增上半年獲利估年增 | 全台上櫃股票資訊網
2021年2月2日—精材表示,目前沒有重啟12吋影像感測晶圓級晶片尺寸封裝產能規劃,會留意非...精材去年全年合併營收72.78億元,年增56.4%,合併毛利率30.4%,...談成折衷版協議,不管最終決定為何,幾乎可以確定的是增產幅度將上修。
(中央社記者鍾榮峰台北2021年2月2日電)半導體晶圓封測廠精材 (3374) 今年第1季業績估淡季不淡,第2季有產能調整因素,業績估季減,上半年營收獲利可優於去年同期,今年車用影像感測封裝業績可大幅成長,不過新台幣若續升值,恐影響獲利表現。
精材今天下午舉行線上法人說明會,展望今年上半年營運,董事長陳家湘預估,今年上半年營收和獲利表現可優於去年同期,主要是去年下半年挹注的12吋晶圓測試業績延續到今年上半年;此外,晶圓級尺寸封裝第1季淡季不淡,可優於去年同期,加上車用影像感測元件晶片尺寸封裝從去年底回溫等因素帶動,上半年晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP)業績表現可較去年同期穩健成長。
不過,第2季晶片尺寸封裝部分產能因應客戶需求調整,部分訂單往前拉到第1季,因此第1季業績可較去年同期佳,第2季業績將明顯季減。
展望今年全年,陳家湘指出,精材沒有擴充12吋晶圓測試產能和其他產能的計畫,預估整年度營收獲利平穩成長,不過去年新台幣兌美元匯率升值5.3%,若今年新台幣再強勁升值,對營收獲利有不利影響;今年仍需觀察2019冠狀病毒疾病(COVID-19,俗稱武漢肺炎)疫情變化。
法人指出,若新台幣升值1.7%,精材對毛利率影響將下降1.4個百分點。
精材預估今年資本支出約新台幣6.7億元到7.6億元區間,其中50%購置研發設備,40%購置晶圓級封裝設備。陳家湘指出,今年精材投資1000萬美元購置研發設備、增加研發人力,建立關鍵製程模組,布局異質晶片整合封裝。
精材表示,目前沒有重啟12吋影像感測晶圓級晶片尺寸封裝產能規劃,會留意非影像感測元件封裝利基市場。
在車用影像感測封裝布局,精材指出,主要客戶市場在歐洲、中國大陸和美國,法人問及車用晶片缺貨是否影響今年業務,精材表示目前沒有影響。
精材去年第4季合併營收新台幣24億元,季增12.5%,年增71.9%,當季合併毛利率39.8%,季增3.3個百分點,年增18.4個百分點,本期淨利8.31億元,季增38.9%,大幅年增323.5%,...
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