精材Q2業績偏淡,Q3拚向上 | 全台上櫃股票資訊網
2021年5月5日—台積電(2330)轉投資之封測廠精材(3374)首季營收21.11億元,年...廠更將車用當作未來布局的首要重點,目前各大廠訂單已滿到下半年,將增加 ...
MoneyDJ新聞 2021-05-05 10:34:31 記者 王怡茹 報導
台積電(2330)轉投資之封測廠精材(3374) 首季營收21.11億元,年增47.87%,創同期新高。展望後市,法人表示,受到部分產線調整影響,預期本季營收將呈明顯季減。展望下半年,受惠於車用CIS(CMOS影像感測器)強勁需求,以及美系手機大客戶拉貨潮,預期第三季營收可望向上,全年營運將繳出優於去(2020)年表現。精材主要從事晶圓級封裝,台積電為最大股東,持股比例41%。觀察2020年產品組合,晶圓級尺寸封裝(WLCSP)占營收比重75%,其多應用於影像感測器及環境感測器;而晶圓級後護層封裝(WLPPI)則占9%,主要應用在指紋辨識;12吋測試代工業務占15%,其餘為其他。
精材首季營收21.11億元,季減12.01%,但年增47.87%,略低於市場預期,法人估,第一季獲利將較前季下滑,但EPS應可守穩2元。第二季則因CSP封裝進行部分產線調整,部分訂單往前拉到第一季,轉換期間業績將呈現明顯的季減,但上半年表現將優去年。
展望後市,精材先前表示,今年旗下車用影像感測器產品業績將有比較大的成長。法人則分析,隨智慧型手機市場成熟,索尼、三星、豪威、安森美等IDM廠更將車用當作未來布局的首要重點,目前各大廠訂單已滿到下半年,將增加對後段封測廠釋單,看好今精材CIS封裝訂單年增2~3成。
另一方面,供應鏈透露,這次iPhone新機供應鏈中,精材持續拿下飛時測距(ToF)及Face ID應用的感測器繞射光學元件(DOE)封裝訂單,成為挹注下半年營運成長的推手之一,法人看好,若新機銷售優於預期,旺季效應或有機會延續到第四季。
全年來看,法人表示,目前封測產業一片欣欣向榮,台廠訂單能見度普遍已達年底,精材除受惠於車用需求強勢復甦,來自美系手機大客戶訂單及測試代工業務也穩健成長,今年整體營運表現有望繳出優於去年的成績。
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