博磊科技股份有限公司 | 全台上櫃股票資訊網
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成立於1999年4月，提供半導體封裝測試設備及治具之專業製造商。 2001年開始研 發製造半導體Memory測試治具，並擴展至半導體晶圓/LED半自動單主軸切割及12”全 自動雙主軸切割機，亦投入大基板BGA (Ball Grid Array)植球機與雙主軸全動Singulation Saw。
除自行研發設備外，亦代理半導體預燒測試連接器，微機電設備，太陽能設備， 液晶檢測設備，我們提供全方位的技術服務，滿足客戶的期盼與需求，成為全球半導體 、光電、微電子、及液晶設備工業的領先性指標。
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